분야
hwp1. 고영테크놀러지에 대한 소개
2. 3차원 측정 기술의 정의 및 특징
3. 기술혁신의 결과
4. 성공요인
5. 결론
기존의 2D 장비 그리고 모든 3D SPI가 사용하고 있는 광삼각법은 그림자 문제라는 치명적인 난제를 가지고 있다. 단방향의 프로젝트에서는 빛이 닿지 않는 부분이 발생하게 되며 그 부분의 검사는 불가능 하다. 또한 Solder Paste의 뽀족한 부분에는 반사가 심하여 난반사의 문제가 발생 되어 센서의 포화를 야기한다. 이러한 현상은 부품의 사이즈가 작아질수록 더 심해진다. 이러한 문제점들을 해결한 것이 고영의 특허기술인 Dual Projection이다. 고용의 Dual Projection기술은 100%의 정확성을 자랑하고 있다.
Ⅲ. 기술혁신의 결과
전세계 표면실장협회(SMTA) 자료에 의하면 현재 PCB 조립 공정 중 발생하는 불량 중 납
관련 불량이 74% 정도로 납도포 공장이 제품의 품질을 결정짓는 가장 치명적인 공정임이
밝혀 졌다.
