접합부를 서로 아주 근접하도록 형성시켜서 만든다. npn트랜지스터는 그림 5-6(a)와 같은 두 개의 n형 물질과 p형 물질로서 구성되어 있다. n형물질의 한 영역을 콜렉터(collector), 그리고 또 다른 n영역은 에미터(emitter), 중앙에 있는 p형 영역은 베이스(base)라고 부른다. 그림 5-6 (b)에서 에미터 단자의 화살표
것일까? 안락하고 만족스러운 빛이란 이용자 개개인의 선택의 문제이나 조명은 일반적으로 기능성, 안전성, 그리고 미적인 면의 고려가 매우 중요한 기본적 요구사항이다.
Ⅱ. 발광다이오드(LED)의 정의
순방향 바이어스된 다이오드에서 자유전자는 접합부를 통해 holes 속으로 떨어진다. 이 때
제 1 장 총론
1. 건축계획 프로세스
▪목표설정-정보자료수집-조건설정-모델화-평가-계획결정
2. 건축물을 만드는 과정
▪기획-조건파악-기본설계-실시설계-시공완료-인도접수
3. 모듈(module)
▪척도 혹은 기준치수로 기준척도를 10cm로 하고 이것을 1M으로 2M, 3M등의 복합모듈이 있다.
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중요한 요구조건으로는 강도, 시공성, 내구성, 재질 및 색조, 가공성 등이 있으나 이들 조건을 만족시키는 석재는 그리 많지 않다. 석재마감은 외관이 장중하고 미려할 뿐만 아니라, 내화 적이고 마모에 대해서도 강점이 있다. 또한 양질의 석재가 풍부하지만 가공이 어렵고 고가인 것이 단점이다.
접합부나 정류작용이 있는 금속과 반도체의 경계면에 강한 빛을 입사시키면 반도체 중에 만들어진 전자와 정공이 접촉전위차 때문에 분리되어 양쪽 물질에서 서로 다른 종류의 전기가 나타나는 현상이다.
태양전지는 실리콘 반도체의 일종이다. 그러나 가장 큰 차이점은 회로가 아니기 때문에 포토,
조건의 영향이 비교적 적은 고강도 콘크리트의 이용이 늘고 있다. 이러한 고강도 콘크리트는 기술의 향상과 더불어 구조물에 보다 폭 넓게 사용되어지고 고강도화에 따른 부재 단면의 축소, 자중의 감소, 장대화, 고층화, 유효공간의 이용 등과 같은 장점을 얻을 수 있다. 뿐만 아니라 고성능의 유동화
조건이
같더라도 용접 루트부의 국부 구속응력과 국부
수소농도가 동시에 감소한다.
iv) 균열감수성이 낮은 재료의 선택:
- 균열 발생 한계 곡선의 높이는 균열 발생점의 금속조직에 의해 결정된다. 따라서 탄소당량이 낮은 강종일수록 균열 발생 한계 곡선의 높아져 저온균열 저항성이 높아 진다.
○ 솔더링의 역할
1. 전기적 접속 : 두 개의 금속끼리 접합하여 전도성이 양호한 접합.
2. 기계적 접속 : 두 개의 금속을 접합하여 그 위치를 고정시키는 접합.
3. 밀폐 효과 : 접합부의 내로 물이나 공기, 기름 등의 이물질 침입 방지, 내부 산화 및 기타 불필요한 화학 반응 방지.
4. 방청 효과 : 표면의