그림 Al 방열판
1) 알루미늄 & 알루미늄 합금
그림 Cu 방열판
알루미늄은 밀도가 낮고(2.7g/cm3) 열전도도가 좋아 방열 재료로 사용되기에 유리하며, 실제로도 흔히 사용되는 금속원소다. 순수 알루미늄보다는 알루미늄 합금이 일반적으로 사용되며, 열전도도가 크지만(229 W/m‧K) 가공성이 좋지 않
(LED 패키지 내에서의 열전달)→(패키지에서 PCB로의 열전달)→(PCB에서 히트싱크로의 열전달)→(히트싱크 내에서의 열전달)→(히트싱크로 부터 외부 환경으로의 열전달)
-열전달(heat transfer)은 서로 다른 물질 간의 온도차에 의해 이루어짐
-열전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형
Marketing strategy
경쟁우위 확보를 위한 전략
1, 가격전략.
방열판 자체는 열전도율이 높은 금속판을 활용한다는 것으로 상세 기술을 제외하면 특허가 없음. -> 기술사용료X
가격과 성능을 따졌을 때 열전도율 최고위의 희귀금속을 사용하기 보다는 알루미늄을 사용해 생산원가를 절감할 수 있음.
2,
방열판 주위가 다른 곳보다 온도가 약간 높다. 그 외 부분의 온도는 24도 미만임을 알 수 있다.
2. 노트북 전원을 켠 후
CPU의 온도가 약간 올라간 것을 관찰할 수 있다. CPU 우측 좁은 영역에서 온도가 약간 올라간 것을 관찰할 수 있는데 이는 듀얼코어 CPU를 사용하는 노트북으로 실험을 진행했기 때