분야
hwp방열재료의 역사
방열기술의 원리
방열재료의 종류
그림 Al 방열판
1) 알루미늄 & 알루미늄 합금
2) 구리 & 구리 합금
3) 다이아몬드
4) 금속기지 복합재
방열재료의 사용처 - LED (Light emitting diode)와 알루미늄계 방열재료
최신 알루미늄계 방열재료의 개발 현황
1) Al-C 복합재
2) Al-SiC 복합재
1) Gas bubbling method
2) Arc plasma evaporation
결론
참고문헌
그림 Al 방열판
1) 알루미늄 & 알루미늄 합금
그림 Cu 방열판
알루미늄은 밀도가 낮고(2.7g/cm3) 열전도도가 좋아 방열 재료로 사용되기에 유리하며, 실제로도 흔히 사용되는 금속원소다. 순수 알루미늄보다는 알루미늄 합금이 일반적으로 사용되며, 열전도도가 크지만(229 W/m‧K) 가공성이 좋지 않은 1050 합금보다는 열 전도도가 좋으면서 동시에 가공성이 좋은 6061 또는 6063 합금이(각각 166 W/m‧K, 201 W/m‧K) 방열 재료로 주로 사용된다.
2) 구리 & 구리 합금
구리는 열전도도가 알루미늄의 두 배 가까이 되나(400 W/m‧K) 3배 이상 무겁고(밀도 : 8.94 g/cm3) 6배 정도 가격이 비싸다는 단점이 있다. 그리고 알루미늄과는 달리 압출이 쉽지 않아 재료의 성형이 다소 어려운 단점이 있다.
3) 다이아몬드
1000 ~ 2000 W/m∙K 의 매우 높은 열전도도를 보이는 다이아몬드는 자유전자들에 의해 열이 전도되는 금속과는 달리 격자 진동이 열전도도의 큰 역할을 한다. 한편, 다이아몬드는 기판 소재, 반도체 재료들 보다 열팽창계수가 작다는 특징이 있다. (그림 7)
4) 금속기지 복합재
그림 7에서 볼 수 있듯이, 은, 구리, 알루미늄과 같은 금속은 열전도도가 크지만 열팽창계수도 역시 크기 때문에 방열재료로써 응용하는 데에는 한계가 있다. 이 점을 보완하기 위해, 다른 금속원소와 합금화를 이루거나, 열전도도가 큰 세라믹 입자(C, SiC, AlN)를
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