green, blue color가 random하게 나타나는 것을 관찰할 수 있다. 이는 각각의 color에 해당하는 방위를 갖는 결정립들이 무질서하게 배열되어 있으며, 따라서 무질서한 집합조직(texture)을 갖는다 하겠다. 그에 반해 시편B의 경우 <그림 2>에서 보듯이 ND는 blue color가, RD는 green color가 뚜렷하게 관찰된다. Color key를
B정수의 양립이 필수적이다. 그러나 이러한 요구에 대응하기 위해서 기존의 단일층 벌크용으로 쓰이는 소재를 적용하여 극소형 적층칩을 제조하게 되면 소형화에 따라 저항값이 상승하기 때문에 비저항이 더욱 낮은 소재를 적용해야한다. 그런데, NTC서미스터의 중요특성의 하나인 B정수는, 반도체세라
시편의 설치
a)시편의 설치
시편은 그림2 와 같이 시험기의 앤빌에 시편을 올려놓고 Striking Edge가 Notch
의 반대편에 충격하중을 가할 수 있도록 정확히 Setting 한다.
b)샤르피 충격 시험의 시편 타입
충격시험은 노치의 형상에 따라 그림 3과 같이 3가지 종류가 있다. 일반적으로 타입A는 V노치, 타입C는 U