1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
이온교환 컬럼 등), 충진물의 입자크기, 컬럼의 내경과 길이 등에 의해 분리능도 다양해진다.
우리의 실험에서는 역상컬럼을 사용하였다.
5. Detector: 검출기
컬럼을 통과하며 분리된 각 성분들은 detector를 거치면서 정량, 정성분석이 가능해진다. 검출기의 종류로는 자외선, 가시광선, 굴절률, 형광(fl
이온 이동도와 높은 전하수송물질 농도를 나타내어 주된 성능향상을 이루었고, 저온특성도 우수
고분자 매트릭스를 submicron이하로 다공성하게 만들어 유기용매 전해질을 이 작은 기공에 주입
전해질은 이온전도도가 유기용매 전해질의 이온전도도와 같은 특성을 갖고 있고, 용이하게 제작가능