. 메모리 반도체의 연간 가격 하락폭이 큰 것을 감안하면, 출하량 기준의 성장은 이보다 높게 나타나고 있다. 이에 따라 반도체를 패키징하기 위한 관련 업체에 대한 수요도 지속적으로 증가하고 있다.
이 글에서는 반도체패키징에 대한 개념과, 각 업체별 개발 및 시장전략을 중심으로 살펴보았다.
반도체 분야에서 초고집적 회로(Very Large Scale Integrated Circuit: VLSI)의 선폭은 25nm크기까지 실현되었다. 바이러스는 일반적으로 10nm크기이다. 1nm는 단백질이나 DNA 정도의 분자 크기가 된다.
일반적으로 나노 기술에서는 1~100nm 크기의 다양한 형태의 소재를 다룬다. 이와 같이 물질의 크기가 나노미터 수준
전략을, 한국은 극단적으로 메모리에 집중하는 전략을 쓰고 있다. 따라서 수요측면에 대한 지원책이 많은 나라가 비메모리 제품의 비중이 높을 것이라는 세부가설 2는 유의미한 결과를 나타내었다.
넷째, 시장성과측면에 있어 미국은 비교적 안정적인 성장을 보이는데 비해 일본은 상대적으로 급격한
패키징 향상: 현재 초보적인 수준에 머물러 있는 MEMS 장치와 시스템의 패키징이 현저히 향상될 필요가 있다. MEMS 장치의 다양성과 이 장치의 대부분이 환경과 지속적이고 직접적으로 접촉해야 한다는 요구사항 때문에 MEMS 패키징은 IC 패키징과는 다른 특유의 문제점을 가지고 있다. 현재 거의 모든 MEMS
업체가 있음
* 에피·칩 : 삼성전기, LG이노텍, 효성, 서울옵토디바이스, 에피밸리 등 13개
* 패키징·모듈 : 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP, 루미마이크로 등 80개
그림 국내 LED 산업 Supply chain (대신증권, 2009.02)
* LED 조명 : 남영전구, 아토디스플레이, 럭스맥스, KDT, 화우테크놀로지 등 360개