, 스크레퍼, 샌드페이퍼 등으로 처리한다.
② 전동공구에 의한 세척: 디스크 샌드, 튜브 크리너 등 동력공구를 사용해서 처리한다.
③ 브라스트 세척: Sand, Shot, Grit 등을 압축 공기, 원심력 등을 이용하여 물체 표면에 쏘아서 표면의 이물질을 제거하는 방법이며, sand blast, shot blast, grit blast등이 있다.
전 세계에는 수천 가지의 전자제품 신제품이 눈 깜짝할 사이에 시장에 나왔다 사라지고 있다. 이런 현상은 고속으로 성장하는 과학기술과 전세계적인 유통망으로 전자제품의 소비형태가 빠르게 변화하고 있기 때문이며 소비자가 느끼는 전자제품의 만족도가 제품 구입시기에서부터 점점 짧아지기 때
16장 판재 성형과 장비
16.1 서론
? 판재성형 : 판재를 전단, 굽힘, 인장 등의 방법으로 모양을 변형시키는 가공
- 대부분의 판재 성형은 상온에서 이루어짐
? 프레스작업(=스탬핑) : 가장 일반적인 판재 성형
16.2 전단
: 큰 판재로부터 원하는 치수로 절단된 블랭크로 만드는 작업
? 전단작업의 주
Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
CAVITY
일정한 속도의 액체가 면적이 작은 부위(수축부 Vena Contracta)를 지날 때 유체의 속도(V)는 빨라지고 압력(P)은 떨어진다, 이때 액체압력이 그 액체의 증기압(Pv)보다 낮아지면 기포가 발생 Vapor 상태가 되는데 이것을 Cavity라 한다. 이 기포는 다시 압력이 상승함에 따라서 밸브Trim 이나 Body 내벽에서