Ⅰ. 개요
분자의 이중 결합중에 한쪽이 약하다는 것을 이용하면 분자를 차례차례 이어가는 것도 가능하다. 이러한 과정은 중합(첨가중합)이라 불리며, 완성된 거대 분자는 ‘폴리머’ 또는 ‘고분자’라 불린다. 폴리머를 만드는 데는 이밖에도 축합이라 불리는 방법이 있다. 분자의 끝에서 원자 혹은
합성하여 만든 기판.
라.플렉서블 기판(Flexible Base material)-폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 입힌 기판
마.세라믹 기판(Ceramic Base material)-세라믹 도체 Paste를 인쇄하여 만들어진 기판
바.금속기판(METAL Cored Base Material)-알루미늄판에 알루마이트를 처리한후 동박을 접착하여 만든 기판
μBGA 구조
Resins and Polymers)
의약(Drug Delivery)
마이크로 인터커넥션 및 전자 패키징(Micro Interconnection and Electronic Packaging)
정밀 화학(Fine Chemicals)
광섬유 및 광전자공학(Fiber Optics and Optoelectronics)
미세복제기술(Microreplication)
표면 처리/ 가공 (Surface Modification)
필름(Films)
몰딩(Molding)
상처 봉합(Wound Management)
필터,
Resin), 열가소성(Thermoplastic)수지(Resin), 금속(Metallic) 등이 사용된다. 근래에 와서 항공기 연료비 절감과 성능 향상을 위해 기체구조물의 높은 강도와 경량화가 요굼됨에 따라, 금속재료보다 가볍고 강도가 높은, 여러 종류의 새로운 복합소재들이 개발되고 있다. 이들 다양한 복합소재는 헬리콥터, 전투기