나노복합재료연구실 ( Nano Composite Research Lab.)
1. Purpose of this study
■ Measurement of Young's modulus using sonic resonant test
■ Measurement of Young's modulus using beam bending test
2. Introduction
Young's modulus is one of the important materials properties that is related with the bonding force between atoms or ions in materials. That will give a cle
Test1. Mechanical Bonding Test
기계적 강도 측정법(Mechanical Bonding Test)에는 크게 두 가지가 있는데 <그림 2>와 같이 ShearTest와 Pull Test가 있다. 현재 가장 흔히 쓰이는 방법은 ShearTest로 Solder를 PCB 기판에 접합 후에 현미경으로 관찰하면서 Shear Probe를 움직여서 Solder Ball을 기판으로부터 떼어내는데 가해지는 힘
Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property
Tensile Strength
Indicated by the maxima of a stress-strain curve and,
in general, indicates when necking will occur.
Tensile strength obtained from tests of the double
axial loads P notation refers to the value
calculated by dividing .
Shear Strength
-An intersecting point of th