기계적인 동작 오류가 많아지기 때문에 낮은 융점의 Pb Solder를 사용해 왔다. 이 외에도 Pb는 Wetting등의 좋은 특성을 갖추고 있어서 Solder로서의 좋은 특성을 많이 갖췄다고 할 수 있다.
Sn-Pb Solder는 전자제품 조립에 안정적으로 사용되어 왔고 솔더링 공정 및 설계가 모두 이것을 기준으로 정립되었기 때
솔더가 대부분 이용되고 있다.
그러나 위 솔더들의 원자재가격 상승 및 고온, 고진동 하에서 접합강도의 취약성을 보완하기 위해 최근 Sn-0.3wt%Ag0.7wt%Cu와 같은 Ag의 함량이 1.0wt% 이하인 낮은 Ag 조성의 무연솔더 적용이 검토되고 있지만 아직 상용화에 충분한 열화특성 데이터를 확보하지 못한 상태이
○ 솔더링의 역할
1. 전기적 접속 : 두 개의 금속끼리 접합하여 전도성이 양호한 접합.
2. 기계적 접속 : 두 개의 금속을 접합하여 그 위치를 고정시키는 접합.
3. 밀폐 효과 : 접합부의 내로 물이나 공기, 기름 등의 이물질 침입 방지, 내부 산화 및 기타 불필요한 화학 반응 방지.
4. 방청 효과 : 표면의
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
4.2 단일금속 압분체의 소결
단일금속분말의 소결은 온도의 상승과 함께, 시간이 지남에 따라 그 기계적성질이 향상
고온도에서는 시간의 영향은 적고 그 금속의 용융점 가까운 온도에서는 수초로써끝남
4.2.1 밀도 및 수축
4.8은 금속분말을 여러 가지 압력으로 압분소결했을 때 밀도에 미치는 소