화학적중합 혹은 전기화학적중합방법에 의해 생성된 전도성고문자인 polyaniline의 전기적 성질과 물성등을 비교 검토하였다.
Polyaniline은 free standing film으로 얻기가 어렵다고 알려져 있다. 화학적방법에 의한 중합은 1M 염산수용액에 아닐린을 넣고 산화제로 FeCl3. (NH4)2S2O8등을 선택하여 polyaniline powder를 생성시킨뒤 이를 정제하였다. 전도도증가 및 물성개선을 위해 carbon black, 금속이온, PTFE등과 binding시긴뒤 pallet형태로 제조하였다. 전기화학적으로 이것에 도핑시켜 2차전지의 전극재료로서의 가능성을 살펴보았다....
본 연구에서는 금속이온과 작물을 형성할 수 있는 수용성 공중합체를 합성하기 위하여 styrene 과 Acrylic acid에 K2S2O8을 개시제로 사용하여 공중합하였으며, 합성한 공중합체를 진한황산으로 술폰화 반응시켜 Poly(sulfonated styrene-co-acrylic acid), P(SS-AA)를 합성하였다.
합성한 수용성공중합체의 흡습성과 보습성을 조사하였고 또한 U.V 분광광도계로 흡광도의 변화를 조사하여 착물생성 조건을 검토하였다.
그리고 P(SS-AA)-Cu(II) 착물의 적정곡선으로 부터 pH 5.5~7.0 범위에서 착물이 가장 잘 형성됨을 알 수 있었으며, 착물생성 반응의 열역학적 특성을 검...
최근 microelectronics 분야에서 Integrated Circuit (IC) 을 보호하기 위해서는 packaging의 역할이 매우 중요하므로 이에 대한 연구가 활발해지고 있다. 특히 수분이나 높은 온도로 인한 failure로 부터 IC를 보호하기 위해서는 packaging 재료와 substrate 사이에 강한 접착력이 요구된다. 이 접착력을 증가시키기 위해서 다양한 Coupling Agents 들이 Interface에 사용되고 있다.
본 연구에서는 Self-Assembled monolayer 를 polyimide coating과 substrate 사이에 도입시켜 Interface의 접착력에 미치는 영향을 조사하였다. 더불어 이 monolayer 가 높은 습도와 온도하에서 IC의 전기...
최근 microelectronics 분야에서 Integrated Circuit (IC) 을 보호하기 위해서는 packaging의 역할이 매우 중요하므로 이에 대한 연구가 활발해지고 있다. 특히 수분이나 높은 온도로 인한 failure로 부터 IC를 보호하기 위해서는 packaging 재료와 substrate 사이에 강한 접착력이 요구된다. 이 접착력을 증가시키기 위해서 다양한 Coupling Agents 들이 Interface에 사용되고 있다.
본 연구에서는 Self-Assembled monolayer 를 polyimide coating과 substrate 사이에 도입시켜 Interface의 접착력에 미치는 영향을 조사하였다. 더불어 이 monolayer 가 높은 습도와 온도하에서 IC의 전기...
Hard segment로 4,4-bisraethylene diisocyanate(MDI)와 1,4-butane diol(BD)을 사용하고, soft segment로 polytetramethylene glycol (PTMG) 또는 PTMG와 함께 양 말단이 아민기로 치환된 나일론 올리고머를 사용하여 여러 조성으르 one shot 법과 prepolymer 법(two shot법)으로 변성 polyurethane resin (PU resin)을 합성하였다.
합성된 PU resin은 시차열 분석과, Instron을 이용하여 물리적 성질을 측정하였으며, hard segment에 의한 결정화 거동은 X-ray분석을 이용하여 조사하였다....
Hard segment로 4,4-bisraethylene diisocyanate(MDI)와 1,4-butane diol(BD)을 사용하고, soft segment로 polytetramethylene glycol (PTMG) 또는 PTMG와 함께 양 말단이 아민기로 치환된 나일론 올리고머를 사용하여 여러 조성으르 one shot 법과 prepolymer 법(two shot법)으로 변성 polyurethane resin (PU resin)을 합성하였다.
합성된 PU resin은 시차열 분석과, Instron을 이용하여 물리적 성질을 측정하였으며, hard segment에 의한 결정화 거동은 X-ray분석을 이용하여 조사하였다....
Hard segment로 4,4-bisraethylene diisocyanate(MDI)와 1,4-butane diol(BD)을 사용하고, soft segment로 polytetramethylene glycol (PTMG) 또는 PTMG와 함께 양 말단이 아민기로 치환된 나일론 올리고머를 사용하여 여러 조성으르 one shot 법과 prepolymer 법(two shot법)으로 변성 polyurethane resin (PU resin)을 합성하였다.
합성된 PU resin은 시차열 분석과, Instron을 이용하여 물리적 성질을 측정하였으며, hard segment에 의한 결정화 거동은 X-ray분석을 이용하여 조사하였다....
Hard segment로 4,4-bisraethylene diisocyanate(MDI)와 1,4-butane diol(BD)을 사용하고, soft segment로 polytetramethylene glycol (PTMG) 또는 PTMG와 함께 양 말단이 아민기로 치환된 나일론 올리고머를 사용하여 여러 조성으르 one shot 법과 prepolymer 법(two shot법)으로 변성 polyurethane resin (PU resin)을 합성하였다.
합성된 PU resin은 시차열 분석과, Instron을 이용하여 물리적 성질을 측정하였으며, hard segment에 의한 결정화 거동은 X-ray분석을 이용하여 조사하였다....