분야
hwp2. 실험목적
3. 실험이론
4. 실험기구 및 실험방법
5. 실험 결과
6. 실험 고찰
7. 사용 기호
8. 참고문헌
2) 중분쇄(십 cm~수 cm의 것을 수 mm 이하까지 분쇄)
3) 미분쇄(수 cm~수 mm의 것을 수백 μm에서 수 μm까지 분쇄)
4) 초미분쇄(수백 μm에서 micron 단위 이하까지 분쇄)
그러나 이와 같은 분류는 명확하게 구분되는 것이 아니고 편의적인 것이다. 분쇄할 때 가해지는 힘의 작용기구로는 압축, 충격, 전단, 절단, 마찰 등이 있다. 분쇄에 작용하는 힘은 기계적 수단에 의해 전달되는 것이 보통이지만 유체, 전자기적 힘, 초음파, 그 외에 급격한 열팽창이 이용되는 수도 있다. 분쇄의 에너지 효율은 대단히 낮아 새로운 표면 생성에 소비되는 에너지는 1% 이하이고 나머지 대부분은 열로 손실된다.
쇄제물은 통상 물성면에서도 불리함을 피할 수 없는 반면, 제조 cost가 비교적 싸고, 몇 가지의 분쇄법의 특징도 있기 때문에 능률 좋은 프로세스의 개발이 중요하다. 물성 따라서 분쇄기를 여러 개 조합한 복합 시스템으로 사용하고 또한 여러 가지 단위조작과 조합하여 하나의 시스템으로서 생각되고 있다. 예를 들어 분쇄-건조 공정, 분쇄-선별 시스템 등이 있다.
성기천,이진휘,김기준, 화학공학실험, (주)사이텍미디어(2000), p519. ( 분쇄란? )
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성기천,이진휘,김기준, 화학공학실험, (주)사이텍미디어(2000), p521. ( 잔류분율과 통과분율 )
이현호,전창오,천경수, 무기화학합성실험, 동화기술(2001), P28~29. ( 분쇄기의 종류 )
성기천,이진휘,김기준, 화학공학실험, (주)사이텍미디어(2000), p519~520. ( 볼밀의 회전속도 )
성기천,이진휘,김기준, 화학공학실험, (주)사이텍미디어(2000), p522. ( 실험기구 및 시약 )
성기천,이진휘,김기준, 화학공학실험, (주)사이텍미디어(2000), p523. ( 실험방법 )
이현호,전창오,천경수, 무기화학합성실험, 동화기술(2001), P30. ( 표준 sieve 테이블 )
