방열기술 레포트
분야
hwpー개요
ー 현 기술 수준
ー 특허 조사
ㄱ. 고출력 LED를 위한 역 피라미드형 플립 칩
ㄴ. 열화를 방자하기 위한 표면 실장형 LED 램프 장치
플립칩 방식은 기존의 기술과는 다르게 LED의 기판은 사파이어라는 곳을 통해 빛을 방출 시킨다. 빛의 효율 측면에서 기존에 사용하고 있는 위쪽에서 빛을 방출하는 방식은 빛이 나오는 동안 투명전극이나 접합패드, 전극 연결부 등에 빛이 흡수되어 손실이 발생한다. 그러나 플립칩 방식은 사파이어에서 빛을 내기 때문에 투명전극이나 접합패드, 전극 연결부등에서 손실을 최대한 줄일 수가 있으며, 또한 두꺼운 p형 금속을 사용하여 전류의 퍼짐 현상을 좋아지게 하고 소자의 크기를 증가 시킬 수 있으며, 반사율 좋은 p형 금속의 사용으로 빛을 사파이어 쪽으로 반사 시켜서 빛의 효율을 증가 시켰다.
ー 특허 조사
현재 LED 방열 기술에 대한 특허를 조사하였다.
ㄱ. 고출력 LED를 위한 역 피라미드형 플립 칩
이 특허는 엘지 이노텍 이라는 회사에서 출원한 것으로서, 역피라미드 플립칩은 높은 전류밀도에 의한 열을 신속히 제거하여 LED 칩의 신뢰성과 외부 효율을 극대화 시킬 수 있는 기술이다. 역플리칩의 구조는 양 측면이 코팅 처리되어 반사막을 형성한 역피라미드 형태의 반도체층에서 생성되는 열을 흡수하여 방열시키는 방열판과 상기 방열판이 수용되도록 형성되는 서브 마운트를 포함하였으며, 이 특허는 고출력 LED의 단면을 역 피라미드 형태로 만들어 줌으로써 광자의 이동 거리는 줄이고, 광 손실을 최소화 하였다.
ㄴ. 열화를 방자하기 위한 표면 실장형 LED 램프 장치
② 공개특허 2004-0104178호
③ 등록실용신안 344157호
④ 논문: LED 기술동향분석 보고서(한국과학기술정보연구원)
⑤ 반도체 광원(LED) 시장 동향 및 전장(주간기술동향 통권 1234호)
⑥ LED 산업- 국내 조명용 LED 시장은 얼마까지 성장할까?(인터넷 뉴스)
⑦ LED, 차세대 성장 동력의 불을 밝혀라(인터넷 뉴스)
⑧ 나노공학 강의 자료
⑨ cafe.naver.com/guzen
⑩ http://www.osram.co.kr/
⑪ http://www.lumimicro.com/
⑫ http://www.auk.co.kr/
⑬ http://www.samlaser.com/
