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    SMD Package Styles 레포트

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    SMD Package Styles 레포트에 대한 자료입니다.
    목차
    1. BCC : Bump Chip Carrier
    2. BGA : Ball Grid Array
    3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
    4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
    5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
    6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
    7. CERPACK : Ceramic Package
    8. CFP : Ceramic Flat Pack
    9. CGA : Column Grid Array
    10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages

    본문내용
    1. BCC : Bump Chip Carrier
    2. BGA : Ball Grid Array
    3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
    4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
    5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
    6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder]
    7. CERPACK : Ceramic Package
    8. CFP : Ceramic Flat Pack
    9. CGA : Column Grid Array
    10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages

    하고 싶은 말
    본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
    에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
    #SMD패키지타입과제# Package type관련report# SMD Package Styles
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