착
UF수세 1
UF수세 2
UF수세 3
순수세
탕세
예비탈지
본탈지
수세
표면조정
화성피막
수세
순수세
■ 탕세 : 차체 쇳가루 등의 큰 이물질을 제거하고, OIL류 등을 연화
■ 탈지 : 방청 혹은 Press 성형성을 위해 차체 표면에 도포되어 있는 각종 OIL류,
먼지 등을 계면활성제를 이용하여 제거
탈지과정
탈지
Ⅱ. Discussion
이번 실험의 목적은 기판의 roughness와 표면처리에 따라서 접촉각이 어떻게 변하는지 관찰하고 이를 바탕으로 부착일과 Critical Surface Tension을 구하는 것이었다. 실험에 앞서 contact angle이란, 기판 위에 형성된 액적에 대해 고체, 액체, 기체 세 개의 상이 만나는 점에서의 고체표면과 액체표면
adhesion between photo-resist and silicon wafer. The smaller the pattern size is, the slimmer the thickness of resist coating on silicon wafer is. As a results, because of bad contact, photo-resist can be strip from silicon wafer after patterning(strip phenomenon). To improve this problem, there is resists that polyoxyethylene or polysiloxane is main chain of polymer. Synthesized resist like this
Adhesive Capsulitis), 견관절 주위염 이라고도 지칭하며, 견관절 주변의 연부 조직 구착(soft tissue contracture)에 의해 능동적 및 수동적 관절 운동의 제한을 보이는 모든 경우를 의미한다. 여자, 우세 상지(dominant upper extremity)에 보다 흔하고 단측성이 양측성에 비해 흔하다. 평생 이 질환에 한번 이상 이환될 확
1. 실험 목적
1) Polyamide 수지의 합성에 대한 이해 및 합성법 습득
2) 중축합 반응과 계면중합 반응에 대한 이해
2. 실험 원리
1) Polyamide (PA)
Polyamide는 amide 결합으로 연결된 고분자로 자연계는 단백질과 양모 및 실크, 그리고 합성 고분자는 nylon, aramid 및 sodium polyaspartate 같은 물질이 있다. 합성 polyamide
계면활성제가 포함되지 않은 순수한 효소만을 이용한 세제로 나오고 있어 효소가 단순히 세제속에 포함되는 첨가제의 개념이 아닌, 주성분으로 자리매김할 수 있을 가능성을 보여주고 있다.
하지만 많은 연구가 이루어 졌고, 현재도 진행 중임에도 불구하고 효소세제의 효능이 한계가 있음을 보인다
②Spin Coating 공정
Spin 방식에 의하여 PR을 wafer위에
균일하게 코팅하는 과정
③Soft Baking 공정
PR내의 solvent를 열에너지에 의해 증발시켜
점착(adhesion)을 좋게 하는 과정
④Exposure 공정
mask를 원하는 위치에 패턴이 새겨지도록
정렬 후UV를 강하게 노출시켜 PR을 반응시킴
접착제 & 스템플러 심 & Knot Shive & Bark Particles & Sand & Grind stone grit 등이 있다. 특히 제지공정 상에 가장 문제가 되는 것은 바로 고분자계열 접착제 이다. 포스트잇 등에 함유된 점착제는 쉽게 분리하기가 어려우며 건조 후 투명한 반점 / 검은 반점 등으로 종이 위에 남기 때문에 이러한 물질들을 걸러내는