3. Requirements of EUV resist
EUV is highly absorbed by all materials, even EUV optical components inside the lithography tool are susceptible to damage, mainly manifest as observable ablation. Such damage that is associated with the high-energy process of generating EUV radiation is a new concern specific to EUV lithography .
EUVL's shorter wavelength also increases flare, resulting in less
Ⅱ. 나노공정의 분야
나노 공정의 경우 나노 자체의 학문이 단독으로서 사용되기보다는 NT/BT/IT/EI(환경에너지 기술) 등을 전반적으로 아우르는 융합 기반기술(Platform technology)에 쓰이며 이를 BENIT 융합이라고 부른다. 현재의 산업 현장에서는 주로 반도체 분야, 의료분야에서 많이 쓰이는 공정이다.
나
(4) Double patterning
The double patterning is divided into four parts, leading with wafer requirements and then two sets of lithographic requirements (Generic Pitch Splitting - Double Patterning Requirements Driven by MPU metal Half-Pitch and Generic Spacer Patterning Requirements - Driven by Flash). The lithography requirements are different for each process; the requirements for pitch splitti
Part 1. 면접 전형 방식 + 기업 개요
[직무 및 인성면접]
직무, 인성 면접 통합으로 1회만 실시/ 면접관 4명(실무 및 임원진)/ 30분 소요/ 개인이력.자기소개서질문 + 기술질문 + 인성질문
*SK하이닉스 기업개요
SK하이닉스의 전신은 1983년 설립된 현대전자산업이다.
1999년 현대전자가 LG반도체를 흡수
1. 반도체 노광 공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및 시장 규모