포토리소그래피는 기판(반도체 웨이퍼) 위에 감광성질을 가지고 있는 포토레지스트(Photoresist)를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가하여 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 회로를 구성하는 것이다.
*포토 레지스트 (Photo Resist)
- 리소그래피 공정에서 사용되는 화학 재료 중 핵심에
※반도체 제조공정중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
A. 반도체 제조공정중 기존의 lithograph 공정
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는
포토, 식각 등의 공정이 필요 없고, 이것 때문에 셀 제조과정에서의 부가가치가 반도체에 비해 떨어진다. 그만큼 소재의 효율성 등 특성이 반도체보다 더욱 부각된다.
2. 단결정 실리콘 태양전지의 제조방법
실리콘(Si)계 태양전지에는 결정계와 Amorphous계(비정질계)가 있다. 이중 결정계는 고순도(99
반도체에, 정공은 P형 반도체에 이르고 전극을 통해 내부의 전자가 외부 회로로 흐르면 전류가 발생된다.
태양전지는 결국, 실리콘 반도체의 일종이라고 볼 수 있다. 그러나 가장 큰 차이점은 회로가 아니어서 포토, 식각 등의 공정이 필요 없고, 이것 때문에 셀 제조과정에서의 부가가치가 반도체에
반도체공학과(반도체시스템공학과)는 미래 기술분야의 근간을 이루는 학문이라고 생각하기 때문입니다. 특히 여러 제품에서 핵심적 역할을 하고 있는 반도체의 작동원리, 반도체 설계, 제조에 필요한 공정이나 과정 새로운 장비와 설비, 최신 기술은 배우게 된다면 미래의 기술 혁신에 중요한 축을 담
Part 1. 면접 전형 방식 + 기업 개요
[직무 및 인성면접]
직무, 인성 면접 통합으로 1회만 실시/ 면접관 4명(실무 및 임원진)/ 30분 소요/ 개인이력.자기소개서질문 + 기술질문 + 인성질문
*SK하이닉스 기업개요
SK하이닉스의 전신은 1983년 설립된 현대전자산업이다.
1999년 현대전자가 LG반도체를 흡수
중 안전장비를 제대로 갗추지 않아 고층에서 떨어져 익사한 일이 비일비재하게 나타나고 있다. 최근에는 택배일 하는 종사자의 과로사, 에스카레이터 수리공사망, 화력발전소 계약직 직원의 사망, 삼성반도체 공장 직원의 사망 등 산업재해는 지속적으로 일어나고 있어 이에대한 특단의 대책이 절실히
1. 반도체란?
전기전도도에 따라 물질을 분류하면 크게 도체, 반도체, 부도체로 나뉜다. 반도체는 순수한 상태에서 부도체와 비슷한 특성을 보이지만 불순물의 첨가에 의해 전기전도도가 늘어나기도 하고 빛이나 열에너지에 의해 일시적으로 전기전도성을 갖기도 한다.
주기율표상에 14족에 위치하
기울어짐과 축의 길이 차이 등에 따라 14가지 형태로 크게 구분된다.
그중에서 우리가 다루는 반도체물질인 실리콘, 게르마늄, 갈륨비소 등의 결정은 cubic구조 (x,y,z 축이 모두 직각이며 길이가 같은 구조) 이므로 이것만 생각하기로 한다.
Cubic구조는 SC(Simple Cubic), FCC(Face Centered Cubic), BCC(Body Centered
중지 영역이(channel stop regions) 위치한다.
CCD의 몇몇의 장애는 다음과 같다. 천번째, 감퇴(fading)이다. 결합 공정은 능률적이지만 전하가 백게나 천게의 픽셀의 열을 따라서 움직이는 것이 현저한 전하 상실을 일으킬 수 있다. 두번째는, blooming이다. CCD 구성 요소에 너무나 많은 광자를 공격하면 그 요소