deposited on-to the substrate to prevent direct contact with air. The SiON has high resistance for water penetration and good mechanical properties to be used as encapsulation. This material can also be used as anti-reflection layer. The required index of refraction for this layer to act as anti-reflector is 1.9 and SiON has refractive index ranging from 1.8 to 2.0. By applying this encapsulation
Ⅱ. 본론
3. 설계
3-1. 설계목표
본 설계에서 고려해야 할 목표는 연속적인 합성을 통한 CNT대량 생산이다. 이를 위하여 촉매와 원료비 절감을 위한 고수율의 원료 배합과 자동화된 생산설비가 갖추어 져야 한다. 앞서 설명한 기술현황을 살펴보면 대량생산을 위해 유동층 CVD법을 사용 하는 것이 바
deposited with Au film, and there was no nanowire in the area without Au film. This confirms catalytic action of Au during the growth of ZnO nanowires.
Fig1. (a) ZnO nanowires grown in the margin.
(b) ZnO nanowires with gold particle at the tips.
The morphology and structure of the prepared products at step two were analyzed by SEM. Fig. 1(b) shows the SEM image of samples fabricat
layer??
•기판에 원하는 성질을 가지는 물질을 붙여서
박막을 형성하는 모든 기술들을 총칭하는 말이다.
•대부분 값싸고 쉽게 다양한 방법으로 2차원적 평면 구조(100나노미터 이하 크기의 표면)를 만들 수 있는 기술이다.
Spin coating
Dip coating
Langmuir Blodgett film
Self-assembled monolayers
PVD
CVD
chemical의 SARAN(PVDC), 크라레사의 EVAL(EVOH) 등이 있다.
그러나 현대에는 생활환경의 변화와 여러 가지 사회 인식의 변화, 그리고 요즘 중시되는 환경의식이 고조됨으로 인해서 포장재에 더 많은 기능이 필요하게 되었다. 그리고 기존제품을 더욱 발전시키고 환경적인 문제를 일으키지 않는 제품으로의 개
vapor phase epitaxy)법에 의한 free-standing 기판은 가격이나 생산성 측면에서 한계가 있어 보인다. 이러한 문제를 해결하기 위해 일본 Tohoku University의 Fukuda 교수 실험실에서는 ammonothermal 방법에 의한 결정성장법이 시도 되고 있는데 아직은 결정사이즈가 작고 성장시간이 길다.
<그림2-1> Ammonothermal 방법에 의
CVD:유기금속 소스를 이용한 기사성장)법에 의해 형성된다. AlGaAs와 GaAs의계면에는 헤테로 접합 즉, 이종 접합이 형성된다. 헤테로 접합에서는 여러 가지 재료의 조합을 생각할 수 있지만, 대표적인 것으로는 GaInAs와 AlInAs 또는 Si와 Si-Ge가 있다. N형 반도체에 다량으로 포함되어 있는 전자는 계면 근처의 G
CVD법 등으로 SiH4 같은 원료가스를 분해해서 유리기판이나 필름 기판 상에 실리콘 박막을 퇴적해서 제조한다. 박막 실리콘의 종류로는 비정질 실리콘과 미세결정 실리콘이 있다. 비정질 실리콘 태양전지는 결정 실리콘 태양전지에 비해 밴드갭이 커서 흡수가능한 범위의 태양광 최대파장이 짧아져 변환
#본인에 대하여 자유롭게 소개하여 주시길 바랍니다.
[전공 및 학부 연구생을 통한 직무 설정] 전기 엔지니어링 분야에 대한 확고한 직업관을 가지고, 전공을 통해 해당 분야에 대한 지식과 경험을 쌓아왔습니다. '전력기기 실험' 과목에서 MG 세트, 변압기, 인버터 등 다양한 장치를 접하며, 이들의 ...…