제일 적은 섬유 찾기
그림 항공기 날게
두께의 얇아짐이 제일 적은 섬유를 정량적으로 찾기 위하여 표준편차와 테이퍼비를 사용한다. 테이퍼비(TR)은 이다. 테이퍼비는 주로 항공기 날게 해석에 사용된다. 즉 <그림 9>에서 테이퍼비를 구하면 그 값은 Ctip/Croot가 된다. CNT섬유도 항공기 날게와 같이
CNT를 주목하게 되었다. 이 결과 나노혼 구조의 경우, 백금계 촉매를 매우 미세하게(직경 2nm) 담지시켜, 결과적으로 연료전지의 출력을 20% 정도 향상시킬 수 있음을 밝혀냈다. 종래 활성탄으로 동일 조건에서 실험을 행한다면 [그림 37]에 나타낸 것과 같이 촉매입자의 크기가 2배이상이다. 이것은 촉
폭 넓은 Physics들을 보다 정확하게 예측하는데 많은 도움이 된다.
2)Semiconductor
반도체 산업분야에서 Multi-Physics의 공정해석을 하기 위한 가장 쉽고 발전된 방법이 CFD이다. Semiconductor Processing에서 CFD를 사용하는 공정은 Spin Coating, Lamp House Heating, CVD, MOCVD, MOVPE, PECVD, RTCVD, Etching, Electroplating 등이 있다.
실험재료로서 다량의 실험을 동시에 수행할 수 있는 새로운 공학적 접근을 필요로 하고 있다. 관련 바이오산업도 의약품, 화학, 식품, 환경, 농업, 에너지 산업뿐만 아니라 전자, 전산 및 기계 분야 등 전 분야에 걸쳐 파급효과가 큰 융합 과학의 산물로서 발전되어 가고 있고, 학문분야에 있어서도 과학
Ⅰ.파괴검사
1.파괴검사의 정의
파괴시험은 복합재의 품질보증 및 설계조건을 확인하기 위한 공정 중 시험과 최종제품에 대한 절개시험을 포함하는 것으로 제품에 대한 건전성을 비파괴검사 방법 만으로 보증할 수 없는 경우에 일반적으로 사용됩니다. 이 시험은 내부의 복잡한 구조를 조사하기