Furnace Open
Probe Zero Length
Probe Up → Sample Loading
Measure : Sample 초기길이측정
Test 조건 설정 후Furnace Close
약간의 안정화Time 거친 후 Start
Thermal Expansion
Glass transition, softening
Melting point
Creep/stress relaxation
Young's modulus
→ 고분자 물질의 특성 분석에 적합
양전자(positron) : 전자의 반입자 (질량
체적변화에 따른 내부응력에
기인한다.
- 그림26에서와 같이 구 Austenite 입계를 따른
명료한 입계파괴 형태를 나타낸다.
- P등 불순물에 의한 구 Austenite 입계취화와
입내경화에 기인한다.
2) 담금질형 저온균열의 방지책
- Ms점 이상으로 예열을 실시하고 가열 냉각속도를
느리게 한다.
- 용접 직후
3) 제조기술 기반의 원가절감 성공사례
① IBM
반도체 파운드리업계에서 10위권에 머물러있던 IBM 마이크로일렉트로닉스 사업부가 2002년 7월 미국 뉴욕주 북부 East Fishkill에 30억달러를 투자하여 300㎜ 웨이퍼 최신 공장을 완공하는 등 사업을 확장 중에 있다. 파운드리업체에는 반도체칩 제조시설만
구조를 만들 수 있는 능력으로 정의한다. 나노기술에서 다루는 범위는 주로 0.1 nm∼100 nm 이며, 그 크기가 갖는 기술적인 특성 때문에 재료 및 시스템 분야 즉, 구조 및 구성품이 물리적, 화학적, 생물학적 성질과 현상 및 처리공정에서 혁신적으로 개선된 효과를 나타낼 수 있는 곳에서 기대를 모으고 있
구조를 만들 수 있는 능력으로 정의한다. 나노기술에서 다루는 범위는 주로 0.1 nm∼100 nm 이며, 그 크기가 갖는 기술적인 특성 때문에 재료 및 시스템 분야 즉, 구조 및 구성품이 물리적, 화학적, 생물학적 성질과 현상 및 처리공정에서 혁신적으로 개선된 효과를 나타낼 수 있는 곳에서 기대를 모으고 있