가로등의 소등은 교통사고 증가 및 범죄 증가의 직접적인 원인이 된다. 즉, 에너지는 절감할 수 있지만 더 큰 경제적인 손실을 감안해야 하는 것이다.
이러한 부작용을 없애기 위해 나타난 것이 고효율 조명기기의 사용이다. 이를 사용하면 기존의 조명환경을 악화시키지 않으면서도 조명 에너지를 절
전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분
-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink
경우 85%의 열량이 신호등 후반부로 방출되고 방열되어야 할 열은 11.05W가 된다.
여기서 목표 온도를 50℃로 설정하여 핀을 설치하게 되면 방열판의 방열량은
핀으로 방열해야 할 열량은
Fig. 1 Schematic of LED
여기서 방열판에 가까운 첫 번째 구간은 다음과 같은 수식으로 표현된다.
열이 발생하게 되는데 열발생 지역인 활성층으로부터 heatsink 거리가 가까우므로 방열이 용이하고 좋은 방열재료를이용하여 열저항을 크게 감소시킬 수 있기 때문에 대면적 칩과 같은 고출력소자에서는 대부분 플립칩 방식을 채용하고 있다.
⑵ 구조
<그림 1>은 플립 칩 방식의 고출력 LED의 구조를
열에 취약하고 좁은 배광, 기존 광원에 비해 5배 이상의 높은 가격이다.
2) LED조명의 구성 및 개발
(1) LED조명의 구성
다이오드(Diode)는 일반적으로 한 방향으로 전류가 흐르기 쉬운 성질을 이용한 정류용과 검파용의 것을 의미하는데 양끝의 전극 중 음극을 캐소드(cathod), 양극을 에노드(anode)라 한다