1. 환경과 조명
과거 에너지 파동을 겪으면서 다양한 에너지 절약 대책이 발표되고 조명 분야에 있어서는 “한 등 끄기”, “심야 사무실 조명 소등” 등이 실천되었다. 이러한 활동은 상당한 에너지 절약을 하게 되었고, 현 지방 자치 단체에서는 간선도로의 가로등 소등과 같은 에너지 대책 방안을
자연대류 하에서 열손실을 최대로 하기 위한 연구는 필수적이다. 본 연구에서는 pin fin과 plate fin의 열전달을 실험식을 통해 분석해보고 이를 더 효율적으로 개선할수 있는 방법을 찾아 기존의 fin형상과 비교해보는 방법으로 heatsink를 설계해보도록 하였다.
1.1 LED의 개념
LED(Light Emitting Diode)는 전기 신
대류, 복사의 3가지 형식으로 구분
-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink에 의한 방열
heatsink 거리가 가까우므로 방열이 용이하고 좋은 방열재료를이용하여 열저항을 크게 감소시킬 수 있기 때문에 대면적 칩과 같은 고출력소자에서는 대부분 플립칩 방식을 채용하고 있다.
⑵ 구조
<그림 1>은 플립 칩 방식의 고출력 LED의 구조를 나타낸 칩 단면이다. <그림1>에 도시된 바와 같이, 플