고분자의 크기가 계면활성제의 사슬 길이와 관련이 있다고 볼 수 있다. 계면활성제의 사슬길이가 길수록 micelle의 크기가 커져 중합공간을 더 확보할 수 있으므로 polypyrrole/PMMA 나노 복합체의 입자크기가 커지는 것을 SEM을 통한 분석결과로 확인해 볼 수 있다.
CTAB과 DTAB의 구조식을 비교해보면, CTAB
Purpose
고분자 중합 공정의 개념을 이해하고 Pyrrole과 MMA를 이용한 에멀젼 중합을 통해 에멀젼 중합의 원리를 이해한다. 전도성고분자를 직접 합성하여 전도성고분자에 대한 전체적인 이해와 원리를 알아본다.
Theory
1. 전도성고분자
① 정의
고분자는 물성이 급격히 변하는 분자량 10,000이상
전도성고분자와 여러 나노크기 반도체 재료(CdS, CuS, ZnS, 혹은 Fullerene)의 나노 복합체 기술을 응용하면, 전통적인 미크로전자 기술(microelectronic technology)에 의해 달성되기 어려웠던 특수 형상(morphology)의 p- 혹은 n-타입 반도체 제조가 가능하리라 예측되고 있다. 또한, 고분자와 강의 나노 Fe3O4 입자와의 복
입자 혹은 실리카 입자, 연마재로 사용하는 구형 실리카 입자의 모양을 보여준다(사진의 배율은 각각 다름). 나노분말을 분산시켜 사용하는 경우는 폴리이미드와 같은 고분자 소재에 나노기공, 나노실리카, 카본블랙 입자, 금속 입자, 탄소나노튜브 등의 소재를 균일하게 분산시켜 유전상수, 열전도도
거푸집으로 사용: 일차원의 기공 구조로 금속 나노선(nanowire) 및 전도성고분자 등과 같은 1차원 형태의 나노 물질을 제조하는 거푸집으로 사용됨
흡착제의 사용: 높은 비표면적과 뛰어난 흡착능력, 그리고 우수한 촉매적 특성 때문에 흡착제의 사용이 용이. 산업폐수, 합성세제, 농약, 매립되는 고형폐