※반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
A. 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는
이론을 적용할 기업을 현대제출로 정하고 책에서 언급된 운영 디자인과 운영 관리 부분에서 각각 현대제철의 제품 디자인, 제조공정 디자인, 위치 선정 디자인 및 공급 체인 관리, 재고관리 시스템에 대해 알아볼 것이다. 기업을 현대제철로 정한 이유는 현대제철의 주요 사업이 제철 제강 압연 및 판
1. 서 론
환경 중으로 배출되고 있는 화학물질은 특정한 목적을 위하여 의도적으로 제조된 것이 대부분을 차지하고 있으나 그 중에는 다양한 공정에서 비의도적으로 생성되는 물질도포 함되어 있다. 다이옥신은 인간의 산업 활동에 의해 발생되는 유해화학물질의 대표적인 것으로 화학물질의 제
공정
1) 단독 중합
보통 0℃이상의 온도에서는 급격히 중합하여 백색분말체의 침전이 생긴다. 이것은 모노머 중에 녹아있는 산소와 반응하여 과산화물이나 산염화물을 만들어 이것이 촉매적 중합을 일으키기 때문인 것으로 생각되고 있다.
2) 공중합
폴리염화비닐의 착화점이나 가연성은 다른
의한 tip emitter의 열화
emitter와 형광체 사이에 발생하는 방전에 의한 열화
이와 같은 열화 방지를 위해 degassing한 후에 고진공 유지
고진공 packaging 공정을 위한 이상적인 요건
진공도 10-6~10-7 torr 영역 유지
낮은 누설율
전면판과 배면판에 친화적
제조공정에서 저온 사용
Packaging 소모시간 최소화