Chapter 21 기계 가공의 기초
21.1 서론
? 절삭공정
: 칩의 생성에 의해서 공작물의 다양한 표면으로부터 재료를 제거하는 것
? 절삭공정의 종류
1. 선삭 (turning) - 공작물이 회전, 절삭 공구가 횡축 방향 이동
2. 절단 (cutting off) - 공구가 반경 방향으로 이동, 가공물 오른쪽 부분 분리 절단
3. 평밀링 (slab
16장 판재 성형과 장비
16.1 서론
? 판재성형 : 판재를 전단, 굽힘, 인장 등의 방법으로 모양을 변형시키는 가공
- 대부분의 판재 성형은 상온에서 이루어짐
? 프레스작업(=스탬핑) : 가장 일반적인 판재 성형
16.2 전단
: 큰 판재로부터 원하는 치수로 절단된 블랭크로 만드는 작업
? 전단작업의 주
대학교 총장명의 유비쿼터스 최고위과정 자격증 수료
ㆍU-Nice Friend Human capital 활용 신사업 및 친목
ㆍ유비쿼터스 미래도시학회, 협회, 클러스터회원가입을 통한 국내,외
U-City & Governance, Infrastructure 관련 신사업 참여 기회
* 연혁
자료없음
* 교육과정
1주차
대학교, 14개 업체를 참여시켜 ‘사이버대학 실험운영기관(46개 대학교)’과 ‘ 사이버대학 시범운영기관(19개 대학교)’을 선정하여 (표 1) 사이버 캠퍼스를 시작하기에 이르렀다(한정선,1999). 이들 중 대부분의 대학은 업체나 타 대학교와 손을 잡고 컨소시엄 형태로 운영을 하나, 대학교(8개 대학교) 자