2.1 실험장치
LED용 heatsink의 방열량을 측정하기 위하여 Figure 1처럼 실험 장치를 구성한다.
< Figure 1>
실험 장치를 구성하고 있는 것은 LED가 부착된 PCB판, 외형 틀, heatsink, 온도측정기가 있다.
(1) LED가 부착된 PCB판,
< Figure 2>
(2)Heatsink
< Figure 3>
(3) 외형판,
< Figure 4>
(4) 온도측정기
온도
PCB를 수직으로 세워 실험
정상상태에 도달 시 온도 및 방사율 측정
Experimental data
정상상태
열전대 Case 1 Case 2
온도(℃) 평균온도(℃) 온도(℃) 평균온도(℃)
PCB 1 45.07 43.05 40.71 41.53
2 42.17 41.54
3 41.92 42.35
Heatsink 4 39.29 39.19 37.66 37.41
5 39.22 37.07
6 39.27 37.50
7 39.00 37.40
대 기 8 20.20
열이 발생하며 온도 상승시 허용 전류와 광출력이 감소
- 광학적으로 선명한 단색광을 보여줌으로써 연색성이 나쁨
1.4 LED의 분류
LED는 방출하는 빛의 종류에 따라 가시광선 LED(V LED), 적외선 LED(IR LED), 자외선 LED(UV LED)로 구분될 수 있다. 가시광선 LED는 전체 LED 시장의 90~95%를 차지하고 있으며, 적색
전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분
-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink
온도는 질량, 길이, 시간과 같이 매우 중요한 물리량으로 ‘열을 이동하게 하는 포텐셜’또는 ‘열원(heat source)과 수열체(heatsink)가 있는 카르노(Carnot)기관에서 출입한 열량을 비례적으로 나타내 주는 양’이라는 등 다양한 정의가 있다. 온도의 변화는 열의형태로 에너지가 전달됨으로써 이루어진다.