열손실을 최대로 하기 위한 연구는 필수적이다. 본 연구에서는 pin fin과 plate fin의 열전달을 실험식을 통해 분석해보고 이를 더 효율적으로 개선할수 있는 방법을 찾아 기존의 fin형상과 비교해보는 방법으로 heatsink를 설계해보도록 하였다.
1.1 LED의 개념
LED(Light Emitting Diode)는 전기 신호가 인가되면 빛
에너지 방정식
각 경계 부분
내부와 숏핀 사이, Heatsink, Heatsink의 복사 열전달 고려함.
특히 복사 열저항은 다음과 같이 정의함.
구간 선정 및 가정
Short fin 부분을 3부분으로
나누어서 고려함.
각 부분의 온도는 동일함.
Fin끼리의 복사는 무시함.
공기-공기의 열전달은 전도로
가정함.
Heat flu
열을 이동하게 하는 포텐셜’또는 ‘열원(heat source)과 수열체(heatsink)가 있는 카르노(Carnot)기관에서 출입한 열량을 비례적으로 나타내 주는 양’이라는 등 다양한 정의가 있다. 온도의 변화는 열의형태로 에너지가 전달됨으로써 이루어진다.
물질에 온도 변화가 일어나면 특징적인 성질이 함께 변화
전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분
-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink
1. 환경과 조명
과거 에너지 파동을 겪으면서 다양한 에너지 절약 대책이 발표되고 조명 분야에 있어서는 “한 등 끄기”, “심야 사무실 조명 소등” 등이 실천되었다. 이러한 활동은 상당한 에너지 절약을 하게 되었고, 현 지방 자치 단체에서는 간선도로의 가로등 소등과 같은 에너지 대책 방안을