그림 Al 방열판
1) 알루미늄 & 알루미늄 합금
그림 Cu 방열판
알루미늄은 밀도가 낮고(2.7g/cm3) 열전도도가 좋아 방열 재료로 사용되기에 유리하며, 실제로도 흔히 사용되는 금속원소다. 순수 알루미늄보다는 알루미늄 합금이 일반적으로 사용되며, 열전도도가 크지만(229 W/m‧K) 가공성이 좋지 않
4.2 단일금속 압분체의 소결
단일금속분말의 소결은 온도의 상승과 함께, 시간이 지남에 따라 그 기계적성질이 향상
고온도에서는 시간의 영향은 적고 그 금속의 용융점 가까운 온도에서는 수초로써끝남
4.2.1 밀도 및 수축
4.8은 금속분말을 여러 가지 압력으로 압분소결했을 때 밀도에 미치는 소
반도체는 크게 구분하여 실리콘, 게르마늄(germanium) 등과 같은 Ⅳ족 반도체와 Ⅲ족과 Ⅴ족, 혹은 Ⅱ족과 Ⅳ족이 결합된 화합물 반도체로서 나눌 수 있다. Ⅲ-Ⅴ 화합물 반도체로는 GaAs, InP 등이 있으며, Ⅱ-Ⅳ 반도체로는 ZnSe, CdS 등을 들 수 있으나, InGaAsP 등과 같이 여러 가지의 원소가 동시에 결합된 화합
1.용접의 개념과 원리
용접이란 접합하고자 하는 두 개 이상의 물체(주로 금속)의 접합부분에 존재하는 방해물질을 제거하여 결합시키는 과정이라고 할 수 있는데 주로 열로 두 금속을 용융시켜 작업을 수행하게 된다.
금속과 금속을 충분히 접근시키면 이들 사이에는 뉴튼의 만유인력에 따라 금속 원
금속 전극 없이 반도체 박막만으로 직렬 연결이 가능하여 한 번의 박막 증착 공정으로 넓은 흡수대역을 가지는 다중접합 태양전지 제작이 가능하다. 2006년 Spectralab에서 Fig. 1-4와 같은 GaInP/GaInAs/Ge 3중 접합 태양전지 구조를 이용하여 AM 1.5에서 x240배 집광하여 변환 효율 40.7%를 얻었다. 또한 4중 접합 이상