1.서론
최근 반도체 직접회로 제조기술을 응용한 미소기계부품의 제작이 가능하게 됨에 따라 마이크로미터, 나노미터 크기의 미소부품과 이들의 작동에 필요한 집적회로를 하나의 칩으로 일체화 시킨 미세전기기계시스템(MEMS: MicroElectroMechanical Systems)이 등장하였으며, 급격한 발전을 이룩하였다. 또
2. 사고 사례 및 문제 인식
1) 참치 캔 손잡이 파손
참치 캔 뿐만 아니라 원터치 방식의 캔류를 개봉하다 보면 손잡이가 고정된 쪽에서부터 파손되어 손잡이만 캔으로부터 이탈되는 황당한 경험은 대부분의 사람들에게 익숙할 것이다.
이 문제를 해결하기 위해 참치 캔의 손잡이를 개선하면 이러
Structural analysis란?
설계단계에 있는 구조물이 실제 제작되었을 때, 설계자가 예상했던 외력이 가해지는 경우 가장 불리한 상황에서도 안전한가를 검증하는 일.
일반적으로 유한요소법(FEM, 대상의 물체를 유한 개의‘요소’로 분할하여 각기의 영역에 관하여 계산을 해나가는 계산법)을 사용.
Analysis(고정식 및 현장 밸랜싱)
8. 고객관리 프로그램
9. 측정 데이터 저장 및 보기(Text File & 이미지 파일)
10. Digital Filter 해석 기능
11. 아나로그 파형 분석
12. 경향분석 도구
13. 시간에 따른 FFT 해석도구 . 3차원 해석
14. 3상 전압 440[V]까지 측정
15. 3상 전류 500[A]까지 측정
16. 온도 200[‘C]까지 측정
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[5] Consideration – 공사 중 고려사항
5.1. 합벽 시공에 대한 계획
건축외벽과 부지 경계선과의 간격이 좁아서 외벽의 거푸집 작업이나 외벽 시공 후 되메우기 작업이 곤란한 경우 부득이 토류벽과 건축외벽을 합벽으로 시공하게 된다. 이때 흙막이(H-Pile)의 시공오차로 인하여 건축외벽의 단면을 침범