Ⅱ. 포장 완충재의 특성
가. 패키징의 기능
1) 제품의 고정
그림 1. Blocking and Bracing (Immobilizing the Product)
2) 빈 공간을 채움
그림 2. Void Fill (Filling Empty Space)
3) 충격으로부터의 보호
그림 3. Cushioning (Absorbing of Shock)
4) 공간을 채우고 단열
그림 4. Thermal Insulation (Void Fill+Heat Shield)
메모리폼(Memory Foam)은 1960년대 미 항공우주국(NASA) 스페이스 프로그램의 일환으로 개발되었다. 우주선이 대기권을 벗어날 때의 중력 때문에 우주 비행사들이 척추와 목에 받는 엄청난 충격과 진동을 완화시키기 위해 발명된 것이다. 즉, 물리학 공식으로 F=MA 가속도가 100m/s일 경우,70kg의 사람이 받는 중
전 세계에는 수천 가지의 전자제품 신제품이 눈 깜짝할 사이에 시장에 나왔다 사라지고 있다. 이런 현상은 고속으로 성장하는 과학기술과 전세계적인 유통망으로 전자제품의 소비형태가 빠르게 변화하고 있기 때문이며 소비자가 느끼는 전자제품의 만족도가 제품 구입시기에서부터 점점 짧아지기 때
패드면에 접촉시켜 압력가함
연마헤드의 구성 요소
웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척(Wafer chuck)
웨이퍼가 연마 중에 이탈하는 것을 방지하는 리테이너 링(Retainer Ring)
이들 부위를 지지하고 연마압력을 가하는 연마하우징 (Housing)
연마패드(Polishing Pad)
- 연마중에 웨이퍼와 접촉하여 웨이퍼