1. 용접의 개념
금속과 금속을 충분히 접근시키면 이들 사이에는 뉴튼의 만유인력에 따라 금속 원자간에 인력이 작용하여 서로 결합하게 된다. 이 결합을 이루려면 원자들을 10nm정도 접근시켜야 하는데 이와 같은 일은 평상시에는 일어나지 않는다. 그 이유는 보통조건에서는 금속표면에 산화막이 존
그림 Al 방열판
1) 알루미늄 & 알루미늄 합금
그림 Cu 방열판
알루미늄은 밀도가 낮고(2.7g/cm3) 열전도도가 좋아 방열 재료로 사용되기에 유리하며, 실제로도 흔히 사용되는 금속원소다. 순수 알루미늄보다는 알루미늄 합금이 일반적으로 사용되며, 열전도도가 크지만(229 W/m‧K) 가공성이 좋지 않
MOCVD : MOCVD 란 금속유기원료 (Metal Organic Source)를 이용하여 막을 형성시키는 방법으로 precursor의 분해온도가 낮다. MOCVD의 장점은 성막 속도가 빠르고, Step Coverage가 우수하며, 막 조성 및 성막 속도 제어가 가능하다. 또한 기판이나 결정표면의 손상이 없는 장점이 있다. 단점으로는 Source와 반응 가스들 중
51. Celler-Kefauver Antimerger Act : This act, passed in 1950, made it illegal in certain circumstances for a firm to merge with another by purchasing its assets. This strengthened the Clayton Act.
셀러-케파버 반합병법 : 1950년에 통과된 법령으로 특정한 상황에서 한 기업이 다른 기업의 자산을 구매하여 합병 하는 것을 불법으로 만들었다. 이것은