PECVD 원리
- 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD) 원리
PECVD는 전기적 방전을 통해 기체 내에 화학 반응을 일으켜 화학 기상 증착물을 형성시키는 기술이다. 이러한 기술은 통상 플라즈마 열역학에 따른 2 가지 부류로 나뉜다. 즉, 대기 중에서의 아크 방전과 같은 열 플라즈마 및 저압 글로우
장비이다. 이 때, test의 개념은 반도체 소자를 사용하기 전 이상 유무를 확인하는 것을 말하며, 일반적으로 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하고, 자재에 맞게 주어진 프로그램 내에서 기능이 제대로 발휘되는 지를 확인하는 여러 과정을 포괄적으로 표현하는 말이다. 이러한 것이 가능하기 때문에,
반도체 육성계획을 수립하고 4M~256M DRAM의 개발 지원, 인력양성 등으로 반도체 인프라를 조성하였으며 1992년 이후 DRAM을 발판으로 반도체 전 분야로 경쟁력을 확산을 위해 많은 노력을 해 왔다. 현재 우리나라의 반도체 산업의 특징은 우수한 공정기술을 바탕으로 대량 생산의 이점이 있는 메모리 제품
2. 디스플레이 공정장비
주성이 4년여에 걸쳐 개발하여 진입에 성공한 LCD PE CVD장치시장은 미국의 AKT사가 전세계 시장을 거의 독점하고 있으며 대형화로 발전하면서 그 시장점유율은 80% 이상에 이르고 있다. 현재 LCD 장치업체들의 주력제품인 6~7세대 장치에 이어, 8세대 제품 양산 공급을 완료한 상태
공정이 필수적
-연마헤드(Polishing Head)
연마를 위해 웨이퍼를 부착하여 이송하고, 연마중에는 웨이퍼를 패드면에 접촉시켜 압력가함
연마헤드의 구성 요소
웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 척(Wafer chuck)
웨이퍼가 연마 중에 이탈하는 것을 방지하는 리테이너 링(Retainer Ring)
이들 부위를 지지하