생성되는 열을 흡수하여 방열시키는 방열판과 상기 방열판이 수용되도록 형성되는 서브 마운트를 포함하였으며, 이 특허는 고출력LED의 단면을 역 피라미드 형태로 만들어 줌으로써 광자의 이동 거리는 줄이고, 광 손실을 최소화 하였다.
ㄴ. 열화를 방자하기 위한 표면 실장형 LED램프 장치
□ LED (Light Emitting Diode) 의 소개
발광 다이오드
● LED 란?
발광 다이오드는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자 이다. LED 라고도 불리며, 발광 원리는 전계 발광 효과 전계발광효과 : 반도체에서 전계를 인가하여 얻을 수 있는 발광 (Luminescence)을 가리킨다.
를 이용하고 있다. 또한
방열이 용이하고 좋은 방열재료를이용하여 열저항을 크게 감소시킬 수 있기 때문에 대면적 칩과 같은 고출력소자에서는 대부분 플립칩 방식을 채용하고 있다.
⑵ 구조
<그림 1>은 플립칩 방식의 고출력LED의 구조를 나타낸 칩 단면이다. <그림1>에 도시된 바와 같이, 플립칩 형태의 고출력LED는,
램프형 청색 LED의 경우 3mW 이상의 출력을 보여주고 있어 가능성이 매우 높아진 상태이다.
한편, 부도체인 사파이어 기판 대신 유사 구조의 ZnO, β-Ga2O3, γ-LiGaO2 등이 시도되고 있는데 이들 기판들은 사파이어에 비해 격자상수차가 적거나 도전성 기판이라는 장점을 갖고 있으며 특허회피 기술이라는 매
LED산업 지속 성장 추세)
중국 정부의 (반도체 조명 에너지 절약 산업 발전 의견) 에 따라 2015년까지 상위 칩에 대해 규모화 생산을 진행하는 기업은 3~5개를 형성하여 산업집중도가 크게 향상될 것이며 자주 브랜드를 확보하고 시장 영향력이 큰 핵심 기업은 10개에 달하는 구도를 형성할 것이다. 따라서