기술이 무선 통신 기술을 기반으로 하고 있고, 고주파 광대역에서 사용되는 반도체 Chip이 앞으로 나오게 될 모든 기기의 전파 송.수신단에 들어가 작동할 것이기 때문이다. RFCMOS기술은 반도체기술의 하나로서 주로 이 송.수신단의 안테나, 저잡음 증폭기, Mixer, VCO등을 기존에 사용되고 있던 BJT로 제작
RF부품의 구성 및 역할은 이동통신 방식별로 기본적으로 비슷하나, 세부적으로 기능의 필요 여부, 부품의 채용 개수, 사용 재료 및 공정 기술 등에서 다양한 유형이 존재한다. 예를 들어, 위의 RF송수신 흐름에 대한 설명은 CDMA 단말기를 기본으로 한 것으로 GSM 방식의 단말기에서는 송수신 신호의 분리
공정, Device physics, 설계 이해 능력, 통계학, RF 등의 복합적인 역량이 필요하다고 생각합니다. 저는 학과 수업을 통해 반도체 설계와 소자에 대해 배우는 것에 그치지 않고, 실제 공정 기술에서의 Issue를 깊게 이해하기 위해서 서울대학교 반도체 공동연구소에서 공정 실습을 수료하였습니다.
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기술 환경에 보다 효과적으로 대응하고, 장기적인 비전의 실현을 기본으로 한 기술 로드맵을 도출하여 불확실성에 효과적으로 대응해야 할 것이다.
이와 같은 맥락에서 본 연구는 우리나라 산업의 신성장을 위한 성장엔진으로써 전자부품산업의 현황과 문제점을 파악하고 우리나라 전자부품업이 성
반도체 산업의 동향을 알아보고 이 흐름에 맞추어 일본 반도체 산업의 진흥방법을 모색하게 위해 문헌연구와 실제 가능한 자료를 바탕으로 연구를 병행했으며 하루가 다르게 바뀌는 반도체분야의 변화와 성장을 파악하기 위해서 먼저 세계의 반도체기술수준을 확실히 알아볼 필요가 있었다. 따라서