RFCMOS기술은 반도체 기술의 하나로서 주로 이 송.수신단의 안테나, 저잡음 증폭기, Mixer, VCO등을 기존에 사용되고 있던 BJT로 제작하는 것이 아닌 CMOS로 모두 대체하는 것을 뜻한다. 만일 이와 같이 BJT를 CMOS로 대체 하였을 때, 얻을 수 있는 이점은 송.수신단의 SoC가 가능하다는 점이다. 현재 송.수신단의
RFCMOS, CIS, HV CMOS, Logic
웨이퍼 크기 : 8 inch(200mm)
반도체분야는 설비투자비가 많이 들어 기업의 규모에 따라 기술의 수준 차이가 날 수 밖에 없는데 그 수준은 간단하게 웨이퍼의 크기로 알아볼 수 있는데, 삼성전자 같은 세계 최고 수준의 기술력을 지닌 기업들은 10인치를 사용하며 12인치까지도 개
통합하는데 많은 어려움이 있어 왔다. 특히 기술의 복잡성 뿐만 아니라 부피 및 원가 측면에서도 단말에서 차지하는 비중이 매우 높아서 개선의 여지가 가장 많은 분야로 남아 있었다. 그러나 최근 이러한 RF부품 산업에 있어서 가장 큰 변화는 모듈화 및 통합화가 급속도로 진행되고 있다는 점이다.
반도체산업 육성정책의 유형화와 그에 따른 산업구조, 기업행동, 시장성과의 구체적인 측정을 통해 각국의 산업정책이 어떠한 성격을 가지고 변천해 왔으며 그것이 각국의 반도체산업을 형성하고 발전시키는데 어떠한 영향을 미쳤는지 파악해 보았다. 연구결과와 시사점은 다음과 같이 요약할 수 있
점이다. 또한 연결 시 서로 무선통신을 할 수 있는 범위 안에만 있으면 연결이 쉽게 되므로 사용상의 간편함을 들 수 있다.
블루투스는 94년 에릭슨의 이동통신그룹이 휴대폰과 주변기기 사이의 소비전력이 낮고, 가격이 싼 무선(Radio) 인터페이스를 연구하기 시작하면서 비롯되었다. 그 후 에릭슨, 노