tensile test)
인장실험은 시편 양끝에 인장 실험용 jig를 설치한 측정한다.
각 시편의 특성에 따라 가해지는 힘에 따라 변형 또는 파단이 일어나게 되는데 이를 각각 인장 변형률 (tensile strain)과 인장강도(tensile stress)라 한다.
인장변형률(ε) : ε =∆L/L0
인장강도(σ) : 변형(또는 파단)이 일어날 때
1. 실험목적
① 시편을 일정한 속도로 일축방향으로 인장력을 가하여 재료의 항복점, 인장강도, 연신율, 단면수축율 및 하중과 연신량선도 등의 기계적 성질을 평가한다.
② 비례한도, 탄성한도, 탄성계수등과 같은 물리적성질을 이해하고 기계설계의 기초자료로 이용할 수 있다.
③ 인장에 대한 변
stress곡선의 기울기를 Young's Modulus라 하는데 이 값이 작을수록 인장탄성률이 높다. 실리콘은 늘어난 상태에서 비교적 탄성률이 큰 것으로 보아 elastomer에 가깝다고 판단되었다.
1. INTRODUCTION
1.1 실험 목적
인장 및 굴곡 실험을 통해 고분자 재료의 인장강도(tensile stress), 인장변형률(tensile strain), 인장
Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensile Property 보다는 Shear Pr
Stress, 계속되는 진동에 의해 Solder는 Stress를 받게 되는데 이는 Solder 재료의 특성인 극한인장강도(ultimate tensile strength, UTS)까지 힘을 받지 않아도 파괴되어 버리는 Fatigue 현상이 있다.
<그림 1> Mechanical Bonding Test1. Mechanical Bonding Test
기계적 강도 측정법(Mechanical Bonding Test)에는 크게 두 가지가 있는데 <