[반도체] UTM(Universal Testing Machine)

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소개글
[반도체] UTM(Universal Testing Machine)에 대한 자료입니다.
목차
목적
원리
- ASTM
- 압축실험(compression test)
- 인장실험(tensile test)
- 굴곡실험(flexural test)
구성
실험순서
실험분석
Reference
본문내용
ASTM (American Society for Testing and Material)


역사와 특성 : 재료의 용도별, Test별 규격화를 통해 재료의 품질을 향상시키고 Maker와 User로 하여금 보다 손쉬운 재료의 선정과 취급을 유도하기 위한 목적으로 1898년에 설립.1995년 현재 132개의 위원회에서 매년 9500여개의 신규 Standard가 발행 또는 개정되고 있다.

기본적으로 inch-pound단위를 사용.

재료 표기는 재료 종류별로 숫자 앞에 알파벳을 붙여 분류.
A : Ferrous Metal
B : Nonferrous Metal
C : Cementifious, Ceramic, Conceate and Masonry Material
D : Miscellaneous Subject


압축실험 (compression test)


압축실험의 경우 시편에 일정한 비율로 가해지는 힘을 시편에 닿는 면적으로 나눈 값을 LOAD값으로 나타낸다.
밑의 그림은 압축실험의 방법으로서 위 아래 압축용 jig를 설치하고 그 사이에 시편을 끼운 것이다. 그림에서 보는 바와 같이 시편에 한 방향(윗 방향)으로부터 힘을 가했을 때 시편에 걸리는 LOAD값이 CELL로 전달되어 그 시편 고유의 압축강도가 측정된다. 즉, 변형이 일어날 때의 힘을 변형이 일어나기 전 시편의 단면적으로 나눈 값으로, σ로 표시하며 Pa단위로 나타낸다.



인장실험 (tensile test)


인장실험은 시편 양끝에 인장 실험용 jig를 설치한 측정한다.
각 시편의 특성에 따라 가해지는 힘에 따라 변형 또는 파단이 일어나게 되는데 이를 각각 인장 변형률 (tensile strain)과 인장강도(tensile stress)라 한다.
인장변형률(ε) : ε =∆L/L0
인장강도(σ) : 변형(또는 파단)이 일어날 때의 힘 / 변형이 일어나기 전 시편의 단면적.


참고문헌
[1] www.cheric.org/research/analyzer/pdf/UTM.pdf
[2] Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Yoshio Nishi, Robert Doering.
[3] Semiconductor Manufacturing Technology, Michael Quirk-Julian Serda.