Ⅰ. 신기술과 저작물
신기술에 의한 새로운 형태의 저작물이 태어날 때마다 저작(권)자 또는 저작물 이용자 모두에게 상당한 어려움이 따르고 있다. 새로운 기술의 탄생은 저작권자의 권리관계 및 저작물의 이용형태를 모두 바꾸어 버리기 때문이다. 그러나 새로운 기술이 나타날 때마다 이러한 어려
현재 핵심 반도체 소자는 소형화, 집적화를 통한 고성능화를 요구하고 있다[1,2]. 이에 따라 0.1㎛ 이하의 초미세 가공 기술이 요구된다. 또한 칩의 성능은 RC delay에 크게 영향을 받게 되는데, 이의 해결을 위해 지금까지 사용되어 왔던 알루미늄선을 구리선으로 대체하여 금속선의 저항(R,resistance)을 감소
서 론
지금 현대사회에서는 1세대 이동통신(음성통화만 가능하던 Analog식 통신)을 시작으로, 2세대 이동통신(Cellular방식과 PCS방식의 이동통신)과 3세대 이동통신(International Mobile Telecommunication-2000 ; IMT-2000)방식을 거쳐 더욱 진보된 형태인 3G+ 라는 형태로 출범하고 있는 3.5세대 이동통신(High Speed Downlink