[화학공학실험] 층간절연(ILD)을 위한 유기-무기 하이브리드의 제조 및 특성 연구

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소개글
[화학공학실험] 층간절연(ILD)을 위한 유기-무기 하이브리드의 제조 및 특성 연구에 대한 자료입니다.
목차
1. 서 론

2. 실 험
2.1. 폴리이미드 제조
2.2. 유기-무기 하이브리드 제조 및 박막 제조

3. 결과 및 고찰
3.1. 이미드화 확인 및 하이브리드화 확인
3.2. 하이브리드 박막의 특성 분석

4. 결 론

참고 문헌
본문내용
현재 핵심 반도체 소자는 소형화, 집적화를 통한 고성능화를 요구하고 있다[1,2]. 이에 따라 0.1㎛ 이하의 초미세 가공 기술이 요구된다. 또한 칩의 성능은 RC delay에 크게 영향을 받게 되는데, 이의 해결을 위해 지금까지 사용되어 왔던 알루미늄선을 구리선으로 대체하여 금속선의 저항(R,resistance)을 감소시키고 기존의 silicon oxide 절연막(SiO2, k=3.9~4.2)을 3.0 이하의 유전율을 가진 절연물질로 대체하여 ILD(interlayer dielectrics)의 정전용량(C, capacitance)을 줄이는 연구가 진행되고 있다[3-10]. SEMATECH 연구보고서에 따르면 도체로 사용되는 금속을 구리로 바꿀 경우 약 50% 정도 성능이 향상되지만 적절한 저유전상수 절연체를 적용할 경우에는 400~600% 이상의 성능이 향상될 것으로 예측하고 있다[9-10]. 이는 구리배선공정에서 저유전 물질의 적용 없이 배선 재료인 알루미늄만 구리로 대체해서는 고집적화와 고속화의 목표를 달성할 수 없고 반드시 저유전 물질의 사용이 동시에 이루어져야만 가능할 것으로 기대되기 때문인데, 이는 첫째로 배선물질의 저항과 절연막의 정전용량의 곱으로 표시되는 RC 신호지연의 감소가 고속화를 위한 필수사항이기 때문이다. 둘째로는 저유전 물질을 사용하면 상호 신호 방해를 방지할 수 있고 noise의 감소를 이루어내어 회로밀도의 증가로 인한 고집적화와 소형화가 가능하고, 이에 따라, 가격 절감 및 칩 성능의 획기적 향상을 성취할 수 있기 때문이다[8-10].
참고문헌
1. Bothra, S, Rogers, B, Kellam, M. and Osburn, C.: IEEE Trans. Electron. Dev., 40, 591(1994).
2. Tummala, R. R. & Rymaszewski, E. J. (Eds), Microelectronics Packaging Handbook, Van Nostrand Reinhold, New York(1989).
3. P. Singer, Semiconductor International, Nov., p.67(1997).
4. Do Y. Yoon et al, Chem. Mater., 11, 3080(1999).

5. Robert F. Cook and Eric G. Liniger, Journal of the Electrochemical Society, 146, 12, 4439(1999).
6. James L. Hedrick et al, Advanced materials, 10, No.13(1998).
7. Kenneth R. Carter et al, Chem. Mater., 9, 105(1997).
8. W. Volksen et al, Feb. 8-9, 1999, DUMIC conference (IMIC44D/99 /0083)
9. MRS Bulletin, 22(10), Oct(1997).