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소개글
삼성전자 패키지개발 합격 자기소개서에 대한 자료입니다.
목차
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성 시 1400자) 이내
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능) 1500자 (영문작성 시 3000자) 이내
3. 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.
4. 지원 직무에 대해 본인이 이해한 내용을 서술하고, 본인이 해당 직무에 적합한 사유를 전공능력 측면에서 구체적으로 서술하시오. 1000자 (영문작성 시 2000자) 이내
본문내용
1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성 시 1400자) 이내
최고를 위해 아낌없이 투자하고 연구하는 삼성의 도전적인 자세는 패키지 개발 엔지니어가 가져야 할 참된 태도와 같다고 생각합니다. 삼성은 여전히 세계 메모리 시장의 선두주자로서 묵묵히 인재양성과 신기술 개발에 힘쓰고 있습니다. 최고의 자리에서도 안주하지 않고 HBM 2 D램, 2.5D 패키지 등의 고부가가치 제품 생산에 주력하며 차별성 있는 기술력과 원가 경쟁력을 이룩한 삼성의 모습을 통해 자부심 있는 엔지니어로 성장할 것이라 확신할 수 있습니다. 자신이 만드는 제품에 대한 자부심과 도전적인 정신을 갖춘 사람이야말로 최고를 꿈꿀 자격이 있다고 생각하여 지원하게 되었습니다.
-중략-