[전자] PCB 기술 및 시장 동향

※ 미리보기 이미지는 최대 20페이지까지만 지원합니다.

분야
등록일
페이지/형식
구매가격
적립금

레포트 > 공학계열
2008.06.27
15페이지 / pdf
2,500원
75원 (구매자료 3% 적립)

자료 다운로드 네이버 로그인

추천자료

[재무분석] 삼성전기의 기업분석 및 재무비율분석

[전략경영] 디지털시대에 대응하는 삼성전기의 경영전략

[마이크로 가공생산] 아이폰 주요부품의 제조공정 및 가공법

[부품] FPCB 산업 동향

우리몸에 영향을 미치는 환경호르몬(내분비 교란물질)

SFA의 성공전략, PCB 산업(대덕전자) 성공요인

[국제경영] 대구지역 국제경영전략

[전자부품] 한국 전자부품 산업의 신(新)성장을 위한 발전전략

[전자] PCB 기술과 산업 동향

[품질경영] 전력산업과 항공기산업의 품질비용 연구 비교

소개글

[전자] PCB 기술 및 시장 동향에 대한 자료입니다.

PCB 기술 및 시장 동향

I. PCB 개요
1. PCB란 무엇인가?
2. PCB의 계층 구조
3. PCB의 원부자재
4. PCB 산업의 특징

II. PCB의 제조공정
1. PCB 제조과정
2. 원재료 재단 및 면취/정면 가공
3. 내층회로 형성
4. 적층(lay-up)
5. 드릴 가공
6. 동도금
7. 외층회로 형성
8. PSR 인쇄
9. 마무리 공정

III. 기술 동향
1. 빌드업(Build-Up)
2. Embeded Passive
3. Green PCB
4. PCB 산업의 기술동향

IV. PCB 산업 시장 현황
1. 전반적인 PCB 시장 현황
2. 세계 PCB 시장현황
3. 국내 PCB 시장현황

[참고자료]

본문내용

1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체하게 되었다.

2. PCB의 계층 구조
PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB와 Flexible PCB, 특수기판 등으로 나뉜다.

참고문헌

한국전자회로산업협회, 한국의 전자회로기판 산업 현황, 2007. 3
홍순관, PCB 제조기술 입문
무역위원회, 한국전자산업진흥회, 전자회로기판(PCB) 산업경쟁력조사, 2002. 10
디에이피(www.dapmc.co.kr)
디지털타임즈(www.dt.co.kr)
삼성전기(www.sem.samsung.co.kr)
심텍(www.simmtech.co.kr)
전자신문(www.etnews.co.kr)

#PCB # 제조과정 # 빌드업 # Green PCB # 시장현황

오늘 본 자료

오늘 본 자료가 없습니다.

이 분야 인기자료

이 분야 신규자료