![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0001.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0002.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0003.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0004.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0005.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0006.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0007.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0008.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0009.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0010.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0011.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0012.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0013.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0014.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-15](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0015.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-16](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0016.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-17](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0017.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-18](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0018.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-19](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0019.gif)
![[개발] PCB 아트웍 설계 기준 매뉴얼-20](http://images.happyhaksul.com/thumb/205/204641-0020.gif)
분야
pdf목차
I. 개요
II. PCB 설계 기준
1. 부품 type 별 PAD 설계
2. PCB 연배열 설계
3. Pattern 설계
4. 부품간 간격 및 위치
5. PCB Marking(실크)
6. 부품별 극성 및 Silk 표기
7. JTAG TAP PORT 및 DM 통신용 PAD 설계
8. 언더 필(UNDER FILL) 적용 설계
[참고 문헌]
이 글에서는 PCB 아트웍 설계를 진행할 때 각 부품들을 설계하는
기준 매뉴얼을 아래의 목차의 내용으로 정리한 것이다.
PCB 아트웍 설계 업무, 하드웨어 개발자, 품질업무 담당자, 기획업무 담당자들에게 PCB 아트웍 분야에 실무에 바로 적용할 수 있다.
목차
I. 개요
II. PCB 설계 기준
1. 부품 type 별 PAD 설계
2. PCB 연배열 설계
3. Pattern 설계
4. 부품간 간격 및 위치
5. PCB Marking(실크)
6. 부품별 극성 및 Silk 표기
7. JTAG TAP PORT 및 DM 통신용 PAD 설계
8. 언더 필(UNDER FILL) 적용 설계
2. IEC " Tantalum Capacitor Land Pattern Design Guide "
3. TOSHIBA社 Package Dimensions
4. NEC " Semiconductor Device Mounting Technology Manual "
5. IPC-SM-782 "Surface Mount Design and Land Pattern Standard"
6. IPC-7222 "Generic Standard on Printed Wiring Board Design"
