![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0001.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0002.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0003.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0004.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0005.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0006.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0007.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0008.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0009.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0010.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0011.gif)
![[졸업논문][화학공학] MEMS용 epoxy 접착제에 아미노 변성 실록산이 미치는 영향설계-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/418/417153-0012.gif)
분야
hwp요 약
1. 서 론
2. 실험
2.1. 재료 및 시약
2.2. 실험 설계
2.3. 분석
3. 결과 및 고찰
3.1. DSC data
3.2. UTM data
4. 결론
5. 참고문헌
휴대용 전자기기의 발전은 반도체칩 적층 산업의 성장을 수반하였고, 적층 시 사용되는 고분자기반 비전도성 접착제에 대한 연구가 진행되고 있다. 고분자 기반의 접착제는 가공성은 뛰어나지만 상대적으로 취약한 물성을 가지는 단점이 있다. 따라서 패키징 소재로서 필요로 하는 물성 확보를 위한 연구가 진행되고 있다.
접착제는 크게 비전도성 접착제(Non-Conductive Adhesive, NCA), 전도성 접착제(Eletrically Conductive Adhesive, ECA)로 나눌 수 있으며, 전도성 접착제는 다시, 이방성전도성접착제(Anisotropically Conductive Adhesive, ACA),등방성 전도성 접착제(Isotropically Conductive Adhesive, ICA)로 나눌 수 있다.
비전도성 접착제의 접속에서는 수분에 의한 고분자 상의 부피 변화 및 고분자와 칩 또는 기판 간의 계면 박리, 범프와 패드 사이의 벌어짐 및 접착제 또는 칩의 크래킹 등이 일어나 접속 불량이 발생된다. 이러한 문제점은 비전도성 무기 입자를 통하여 열팽창계수를 낮춤으로써 접착 안정성을 얻을 수 있다. 특히, 본 연구실에서는 나노 실리카와 실록산을 첨가한 비전도성 접착제의 물성에 대한 연구가 진행되어 왔다.
비전도성 접착제 소재로 사용되고 있는 에폭시 수지는 내열성, 내부식성, 접착력, 전기절연성 등의 물성이 우수하여 전기·전자산업 분야에 많이 사용되고 있는 고분자 재료이다. 그러나 경화도가 높아지는 경우, 쉽게 부서지는 경향이 나타나며 열안정성 및 치수 안정성 등에서 취약한 단점이 있기 때문에 무기입자 및 첨가물을 혼합하여 성형성도 우수하며 높은 기계적 물성과 내열 특성을 가지는 복합재료를 만들고자 하는 연구가 계속 이루어지고 있다.
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