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분야
hwpABSTRACT
서 론
본 론
Chip packaging용 접착제
에폭시 수지
경화제
DGEBA 형 에폭시 수지와 EMI의 경화 Mechanism
아미노 변성 실록산
결과 및 고찰
1. DSC data
2. UTM data
결 론
참 고 문 헌
휴대용 전자기기의 발전은 반도체칩 적층 산업의 성장을 수반하였고, 적층 시 사용되는 고분자기반 비전도성 접착제에 대한 연구가 진행되고 있다. 고분자 기반의 접착제는 가공성은 뛰어나지만 상대적으로 취약한 물성을 가지는 단점이 있다. 따라서 패키징 소재로서 필요로 하는 물성 확보를 위한 연구가 진행되고 있다.
비전도성 접착제의 접속에서는 수분에 의한 고분자 상의 부피 변화 및 고분자와 칩 또는 기판 간의 계면 박리, 범프와 패드 사이의 벌어짐 및 접착제 또는 칩의 크래킹 등이 일어나 접속 불량이 발생된다. 이러한 문제점은 비전도성 무기 입자를 통하여 열팽창계수를 낮춤으로써 접착 안정성을 얻을 수 있다.
비전도성 접착제 소재로 사용되고 있는 에폭시 수지는 내열성, 내부식성, 접착력, 전기절연성 등의 물성이 우수하여 전기·전자산업 분야에 많이 사용되고 있는 고분자 재료이다. 그러나 경화도가 높아지는 경우, 쉽게 부서지는 경향이 나타나며 열안정성 및 치수 안정성 등에서 취약한 단점이 있기 때문에 무기입자 및 첨가물을 혼합하여 성형성도 우수하며 높은 기계적 물성과 내열 특성을 가지는 복합재료를 만들고자 하는 연구가 계속 이루어지고 있다.
그밖에, 에폭시 접착소재에 유연성을 부여하여 부가되는 응력을 해소시키기 위해 실록산을 첨가하는 방법이 있다. 에폭시의 변성을 위하여 첨가되는 실리콘 오일의 종류는 말단 메틸기실록산, 에폭시 변성 실록산, 말단 하이드록실기 실록산등 다양한 변성 실록산이 사용되고 있으며, 각자 독특한 특성을 보이는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 두 종류의 아미노 변성 실록산을 이용하여 에폭시/실록산 복합재를 제조하였으며, 아미노 변성 실록산이 복합재의 열적, 기계적 물성에 미치는 효과와 그 당량이 미치는 영향에 대해 고찰하였다.
2. Myung Jin Yim, Kyung Wook Paik. Effect of Non-Conducting Filler Additions on Anisotropic Conductive Adhesives ProPerties and Reliability of ACAs Flip Chip on Organic Substrates. (2000)
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7. Epoxy Adhesive Formulation. - Edward M.Petrie
8. Adhesives Technology for Electronic Applications(Materials, Processes,Reliability) - James J.Licari, Dale W. Swanson
