![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0001.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0002.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0003.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0004.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0005.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0006.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0007.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0008.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0009.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0010.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0011.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0012.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0013.gif)
![[재료공학] Thermal evaporator를 이용한 박막 증착실험-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/454/453384-0014.gif)
분야
hwp1. Thermal evaporator
2. 진공의 분류 및 응용분야
3. 실험 과정
4. 주의할 점
Reference
① Thermal evaporator란?
Thermal evaporation을 하는 데에 사용되는 장비를 Thermal evaporator라고 부릅니다. 반도체 소자를 만드는 일련의 공정을 반도체 공정이라고 합니다. 이 반도체 공정은 산화공정, Diffusion 공정, 이온주입공정, 화학기상증착공정, 사진식각공정, 금속공정으로 나누어집니다. 이 중에 특히 금속공정은 소자의 올바른 작동을 위하여 전압이나 전류의 인가가 가능한 금속단자를 만드는 공정입니다. 주로 박막을 형성시킴으로써 이 공정을 수행하게 됩니다. 금속공정은 화학기상증착, 열증착, 스퍼터링의 세 가지 종류로 분류할 수 있습니다. 화학기상증착(CVD)은 원료물질을 기체에 실어 보내 증착시키지만 기판의 표면에서 화학반응을 일으키는 방식 입니다. 열증착법(Thermal evaporation)은 금속재료를 증착시키기 위해 고진공에서 전자빔이나 전기 필라멘트를 이용해 보트를 가열하는 방식으로 보트위에 있던 금속을 녹여 증류 시키는 방법 입니다. 이 때 증류된 금속은 진공속을 날아 차가운 웨이퍼 표면위에 응축시키는 방식입니다. 스퍼터링(Sputtering)은 이온 생성을 위해 플라즈마를 이용하는 방식입니다. 플라즈마내에서 생성된 이온들이 웨이퍼위에 달라붙게 하는 것 입니다. 이를 위해 대기중에 Ar가스를 주입한 후 전압을 가해줍니다. 이 중에서 열증착법에 사용되는 장비를 Thermal evaporator라고 부릅니다.
전장의 두 사진은 Thermal evaporator의 모습입니다. 위 사진은 Thermal evaporator 장비의 모습이고, 아래 사진의 장비를 이용해 장비를 작동시킬 수 있습니다. Rotary Pump는 저진공을 잡아주는 데에 사용되고, Diffusion Pump는 저진공에서 고진공으로 만들어 주는 데에 사용되는 것 입니다.
진공과학입문 (정석민, 이진원, 박종원 공저)
조교님이 주신 자료.
http://mybox.happycampus.com/darkstorm07/1878092
http://www.ticem.re.kr/equipment/main1/Page2.htm
http://www.seongwooinst.com/data/1vacuumbasic.pdfhttp://blog.daum.net/levi_strauss/5891214
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http://blog.naver.com/egg3063?Redirect=Log&logNo=60020159362
http://레포트월드.com/report/data/view.html?no=294944
http://blog.naver.com/wannai?Redirect=Log&logNo=30021569148
http://kin.naver.com/detail/detail.php?d1id=11&dir_id=110204&eid=CQU+qhcY3MVP//9KYbtbCtS3jVSMZer6&qb=7Je07Kad7LCp&enc=utf8&pid=fA5Wdloi5URssbPj4Z4sss--508351&sid=SiI4-iUdIkoAAB6vnHc
http://en.wikipedia.org/wiki/Diffusion_pump
http://en.wikipedia.org/wiki/Rotary_vane_pump
