[기계공학] 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험

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레포트 > 공학계열
2010.12.21
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소개글

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1. 서 론

2. 냉각시스템의 Pump와 Tube

3. 냉각판의 설계와 해석 결과

4. 결 론

5. reference

본문내용

3. 냉각판의 설계와 해석 결과

Consider a cold plate fabricated from aluminum(k=190W/mK) with regularly spaced rectangular channels through which the water is passed.

Assume the top surface of the cold plate to be insulated. System reliability considerations dictate that the maximum cold plate temperature must not exceed 40℃.

(a) Determine h and calculate the pumping power.

① 분석방법
- Tool : Abaqus 6.9-2EF
- Analysis Type : Heat Transfer Steady-state
- Element Type : DC2D4(A 4-node linear heat transfer quadrilateral) - 지정되지 않은 경계는 모두 단열 조건으로 가정

그림4. 대상의 형상
그림5. element 형상

참고문헌

Frank P. Incropera 외 1명, Introduction to Heat Transfer, 5th ed(Wiley).
http://www.koolance.co.kr/front/php/newpage.php?code=45

#기계공학 #열전달계수 #chip #열전달 #최대온도

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