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    [기계공학] 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험

     1  [기계공학] 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험-1
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    [기계공학] 칩 쿨링(chip cooling)을 위한 최적의 설계 - 최대온도 하에서의 열전달계수 결정 실험에 대한 자료입니다.
    목차
    1.Introduction
    2.Analysis
    3.Analysis(ABAQUS)
    4.Conclusion
    5.Reference
    본문내용
    Aspect Ratio의 정의 : R=H/W
    R값의 최소값과 최대값 경우를 선택하고 R=1인 경우와 비교.





    각 case 별 pumping power는 case 1의 풀이 과정과 동일하계 계산.
    case 2의 경우가 가장 낮은 h 값을 갖는다.
    가장 작은 h 값을 갖는 경우에서 가장 적은 동력이 필요하며 최고온도차이와
    최저 온도 차이가 작았다.


    참고문헌
    Frank P. Incropera 외 1명, Introduction to Heat Transfer, 5th ed(Wiley).
    http://www.koolance.co.kr/front/php/newpage.php?code=45


    #기계공학#열전달계수#chip#열전달#최대온도
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