분야
hwp1. 서론
2. 실험방법
2.1. Screen printing 및 co-firing
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
- Cu/Ag light-induced plating
3. 결과 및 고찰
3.1. 직렬 저항(Series resistance;Rs)
3.2. 직렬 저항이 변환 효율(Eff)에 미치는 영향
3.3. Screen printing 태양전지의 Ag contact
3.4 Ni/Cu/Ag contact
4. 결론
5. Reference
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반응은 다음의 2단계로 이루어진다.
Ni을 약1∼2㎛두께로 형성하기 위하여 도금액의 pH를 약 8.5정도로 유지하고 85℃에서 10분간 수용액에서 형성시켰다. 또한 Ni을 385℃정도에서 20분간 sintering하여 silicade를 형성시켰다.
- Cu/Ag light-induced plating
특성이 가장 잘 나온 Ni silicide sample 위에 Cu와 Ag전극을 차례로 light-induced electro plating을 통하여 형성시켜주었다. Cu 금속전극은 Ni/Cu/Ag전극의 main전극으로 light induced plating을 이용하여 증착한다. 도금용액으로 CuSO4·5H2O 와 H2SO4를 혼합하여 사용하고 전류밀도를 200mA에서 10min 동안 증착하였다. Ag는 Cu 금속전극의 산화를 방지하기위한 passivation 전극으로 활용한다. Ag 금속전극 역시 light-induced plating를 이용하여 약1㎛ 증착하였다. 최종적으로 edge isolation을 시켜주었다.
- Selective Emitter 구조를 적용한 Ni/Cu Plating 전극 결정질 실리콘 태양전지, 김민정, 이재두, 이수홍 (세종대학교 그린전략에너지기술연구소), J. KIEEME Vol. 23, No. 7, pp. 575-579, July 2010.
- 단결정 실리콘 태양전지의 후면 전극형성에 관한 비교분석, 권혁용, 이재두, 김민정, 이수홍(세종대학교 그린전략에너지기술연구소), J. KIEEME Vol. 23, No. 7, pp. 571-574, July 2010.
- 고효율 태양전지의 저가화를 위한 Ni/Cu/Ag 전극의 Ni Silicide 형성에 관한 연구, 김종민, 조경연, 이지훈, 이수홍, 한국태양에너지학회 VOL. 29, NO. 1, 2009. 4.
- 고효율, 저가화 실리콘태양전지를 위한 Ni/Cu/Ag 금속전극의 특성연구, 이지훈, 조경연, 이수홍, 한국태양에너지학회 VOL. 29, NO. 1, 2009. 4.
- 단결정 실리콘 태양전지를 위한 스크린 프린팅 Ag 전면전극의 표면 침투현상에 대한 연구, 최준영, 김도완, 이은주, 이수홍, 한국태양에너지학회, pp. 69-73, 2006. 11.
- Conductivity of silver paste prepared from nanoparticles, Keunju Park, Dongseok Seo, Jongkook Lee, Colloids and surfaces A : Physicochem, pp. 313-314, 2008.
