분야
hwp1. etching이란 무엇인가?
2. 광학현미경의 이론
3. 실험결과
4. 토의사항 및 문제
5. 논의 및 고찰
6.참고 문헌
Etching의 기본 목적은 광학적으로 Grain크기, 상 등의 미세조직을 관찰하기 위한 과정이다. etching은 화학조성 응력 결정구조 등에 따라 방법이 다른데 가장 일반적인 방법은 화학부식 방법이며 목적에 따라 용융염방법, 전해부식, 열 및 plasma 부식 방법 등이 쓰인다. 본 실험에서 사용한 etching 방법은 가장 일반적인 화학부식 방법인 Nital을 사용하였다,
화학 부식은 가장 일반적으로 쓰이며 산이나 염기의 선택 부식 성질을 이용한 것이다. 전해부식은 전류와 전압을 조절하여 전기 화학적인 부식을 하는 것이고, 열 부식 재료의 온도보다 낮은 온도에서 가열 유지시키는 부식 기술이다. 용융염 부식은 열 및 화학 부식의 복합 기술이다.
Etching은 방식에 따라 크게 wet etching과 dry etching로 구분한다. wet etching는 금속 등과 반응하여 부식시키는 산 계열의 화학약품을 이용하여 PR pattern이 없는 부분을 녹여 내는 것을 말하고 dry etching는 ion을 가속시켜 노출부위의 물질을 떼어냄으로써 pattern을 형성하는 것을 말한다.
최근에는 주로 dry etching을 사용하는데, 이는 에칭 후 표면이 비교적 깨끗하기 때문이다. 또한 고순도의 산을 사용하지 않기에 비용이 저렴하며 그에 수반되는 폐기물 처리 문제가 없고 공정하는 실험자의 안전도가 높기 때문이다. 하지만 많은 변수를 갖고 dry etching이 어려운 물질이 있기 때문에 (예를 들어 Cu,Pt) 유의해야한다.
